9 月 29 日訊息今日群聯電子宣佈推出次世代旗艦級 PCIe Gen5 SSD 控制晶片客製化方案：PS5026-E26。這款主控針對伺服器和高階消費級 SSD 設計，採用了自主研發的多項技術，進一步提高固態硬碟的速度上限。

群聯這款晶片採用 12nm 製程製造，有效降低發熱；採用了群聯獨家的 CoXProcessor 2.0 架構，且支援 PCIe Dual Port、SR-IOV、與 ZNS 等功能，兼顧效能和能耗。官方表示，產品適用於資料中心、雲端伺服器、邊緣計算系統，以及電競運算市場。

獲悉，群聯 PS5026-E26 PCIe 5.0 主控目前已完成設計 Taped-Out，並預計於 2022 下半年開始量產。這一方案初期將推出 M.2、U.3、E1.S、以及 E3.S 等尺寸規格，以滿足個人使用者和伺服器等市場需求。