英特爾 Alder Lake 處理器包裝盒曝光,新品有望於 11 月 4 日發貨
10 月 1 日訊息英特爾將於美國當地時間 10 月 28 日正式釋出第 12 代酷睿Alder Lake 處理器,首發桌面版本的 Alder Lake-S 系列,以及 Z690 晶片組。目前已經確認新處理器將採用 10nm 製程 Intel 7 工藝,採用大小核設計,支援 DDR5 記憶體。
外媒 VideoCardz 曝光了新一代處理器包裝盒的渲染圖。可以看出 i9 系列旗艦處理器的包裝將有一個虛擬的晶圓,預計為模型,並不是真的。此外,剩餘 i9、i7、i5 系列處理器的包裝將會更薄,同時藍色逐漸變淺。不過,新版 i3 處理器的包裝沒有出現。
瞭解到,AMD 此前的處理器包裝,有的採用了透明設計,更加炫酷,便於展示內部真實的處理器。英特爾第 12 代 i9 的包裝,相比此前更加炫酷。
外媒還表示,英特爾第 12 代處理器,有望於 11 月 4 日正式發售,並公佈產品價格。根據現有爆料,i9-12900 系列將採用 8 大核 + 8 小核的設計,大核全核睿頻將達到 5.0GHz。
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