訊息稱英特爾 Meteor Lake 處理器採用三種工藝打造,核顯晶片使用臺積電 3nm
阿新 • • 發佈:2021-11-23
11 月 23 日訊息,日前,CNET 記者Stephen Shankland 參觀了英特爾在亞利桑那州的晶片製造工廠,並分享了英特爾新一代移動晶片Meteor Lake 處理器的照片。今天,Commercial Times 的最新訊息稱,英特爾這款代號為“Meteor Lake”的 14 代酷睿處理器的 GPU 晶片採用臺積電 3nm 工藝。
▲ Meteor Lake|CNET
VideoCardz 訊息稱,英特爾 Meteor Lake 處理器將採用 Foveros 新封裝技術,將於明年亮相。
據稱,Meteor Lake 的 GPU 將升級至 Xe-LP Gen12.7 圖形架構,最高搭載多達 192 個執行單元,是 11 代和 12 代核顯的兩倍。另外,這款 GPU 晶片將採用臺積電 3nm 工藝。如果爆料屬實,這款處理器將可能使用三種工藝打造:CPU 晶片採用 Intel 4 工藝,SoC-LP (I/O) 晶片採用臺積電 5nm 或 4nm 工藝,GPU 採用臺積電 3nm 工藝
最新訊息稱,英特爾“Meteor Lake”處理器將於 2023 年第二季度亮相。它將採用第二代混合架構,Redwood Cove 大核 + Crestmont 小核。