訊息稱華為還將釋出一款麒麟 9000 4G 新手機，明年大多數是驍龍機型，麒麟晶片庫存見底
10 月 3 日訊息近期，華為 P50 系列驍龍 888 4G 版已經上市開售，而此前釋出的華為 nova 9 系列也是搭載了驍龍 778G 4G 晶片。而華為 P50 Pro 所採用的麒麟 9000 晶片可能是越來越少了。
據微博博主 @數碼閒聊站 透露，華為後面還有一款麒麟 9000 4G 新機，然後明年上半年的機型目前開案大部分都是高通平臺，kirin 庫存見底。
根據華為網站上的配置介紹，華為 P50 Pro 採用麒麟 9000 、驍龍 888 4G 晶片兩種版本；華為 P50 手機採用驍龍 888 4G 晶片。
另外麒麟 9000 晶片還用於華為鴻蒙 HarmonyOS 2 平板 MatePad Pro 12.6 上。
在 2020 年 11 月的 Mate 40 系列釋出會上，華為正式釋出了麒麟 9000 和麒麟 9000E SoC 5G 晶片，採用全新 5nm 工藝，帶來速度更快、發熱更低、能效更強的執行體驗，讓你的 5G 生活更高效。
獲悉，麒麟 9000 晶片整合 153 億個電晶體，比蘋果 A14 多 30%。麒麟 9000 晶片採用八核 CPU，24 核 Mali-G78 GPU，2 大核 + 1 小核 NPU，並集成了華為最先進的 ISP 技術。
具體來說，麒麟 9000 採用 5nm EUV TSMC 工藝製造，集成了 5G Balong 5000 調變解調器。該 SoC 符合 8 核 CPU，分為 1x Cortex-A77 @ 3.13 GHz + 3x Cortex-A77 @ 2.54 GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.05 GHz。
最重要的部分是圖形，Mali-G78 的 GPU 採用 24 個核心。伴隨著這一切的是 2 個“大核”+1 個“小核”的全新 NPU。麒麟 9000 支援 LPDDR5 和 LPDDR4X 記憶體控制器和 UFS 儲存。此外麒麟 9000E 支援 22 核 GPU 和 1+1 核 NPU。