10 月 6 日訊息 高通已經發出邀請函，將於 2020 年 12 月 1 日舉行釋出會。雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦晶片的時候。在與邀請函相連的郵件中，高通提到了 “高階移動效能”。

據微博博主@數碼閒聊站 爆料，在本次高通驍龍技術峰會上，高通將釋出一款5nm旗艦芯，一款5nm中端芯，不過並未提及具體名稱，可能名稱是驍龍875和驍龍775。

獲悉，高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節能的 5G 晶片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智慧手機中亮相，預計將在 2021 年 2 月推出。

有傳言稱，驍龍 875 將有多個 “精簡版”，以幫助應對智慧手機成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的釋出會上證實這一點。

德國爆料人士 @Roland Quandt 此前爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 晶片存在 Plus 型號。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 晶片，代號為 “Cedros”。

他還稱，驍龍 775G 與驍龍 875G 存在某些聯絡，因為驍龍 775G 的測試平臺配置為 12GB LPDDR5 記憶體 + 256GB UFS 3.1 快閃記憶體，大有取代當前次旗艦晶片的意味而非中端定位。