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原材料緊缺,下游需求依舊旺盛,覆銅板“漲聲”一片

漲價,是 2021 年迄今為止的一個主旋律,隨處可見的缺貨,肉眼可見的漲價。雖然三季度結束,但是缺貨不停,漲價不止。

近日,長春釋出銅面積層板單價調漲通知,從 2021 年 10 月 1 日起,所有覆銅板產品價格調升 + 10%;9 月初,以建滔積層板為首的多家覆銅板廠商先後宣佈調漲覆銅板價格,而早在 8 月份,生益科技也宣佈調漲了覆銅板價格。

據筆者瞭解到,新一輪的漲價誘因並不是需求驅動,而是原材料端價格不斷上漲所致,尤其是銅箔和環氧樹脂的供應更加緊俏。

漲價驅動因素:原材料價格屢創新高

8 月中旬,因為環氧樹脂價格有所抬頭,覆銅板已經有漲價的跡象。筆者彼時在《中報業績大爆發,覆銅板三季度提價已在路上》一文中提到,上半年,覆銅板產業鏈公司受益於此前價格的調漲,中報業績紛紛報喜,伴隨著環氧樹脂的價格再次走高,覆銅板後續有可能再次提價。

未曾想到,這一次的漲價潮,來的如此之快,並且還很密集。

根據筆者統計,9 月 22 日,長春宣佈所有覆銅板產品價格調升 + 10%;9 月 6 日,建滔積層板對板材 (所有厚度) HB/VO 上調 RMB10/HKD10;8 月 30 日,焦作奧瑞旺對所有厚度中高導鋁基覆銅板上調 5 元/平方米;8 月 28 日,威利邦上調 HB5 元/張,22F、CEM-110 元/張;8 月 25 日,生益科技針對一般材料漲價 5%。

究其緣由,上述宣佈漲價的廠商大都表示,由於包括鋁、銅箔、化工等在內的原材料價格不斷上漲,以至於生產成本上漲,迫於成本壓力進行調價。

此前,筆者瞭解到,環氧樹脂價格走高是由於原材料雙酚 A 價格反彈暴漲所致,但是此次情況有所不同。

眾所周知,近段時間以來,限電已經成為全國性的行為,而江浙一帶更是集中了諸多化工大廠,而江蘇本就是環氧重鎮,無疑,這在供給端造成了一定的壓力。

有業內人士對筆者表示,蘇州高新區的部分環氧樹脂廠商因為限電的原因,國慶前幾天就已經停工放假了,而環氧樹脂的價格本身就已經在高位了,現在停工一停就是一片,然後工廠自然也沒貨了,價格高也拿不到貨。

“現在江蘇那邊因為限電大廠停車或降負,液體環氧樹脂供應自然就會減少,價格最近變化不大,區間整理,供應緊張還是會支撐價格的。”百川盈孚分析師王曉彤向筆者透露。

根據卓創資訊資料顯示,截至 9 月 29 日,環氧樹脂華東 E-51 報價在 37000 元/噸-37500 元/噸,而 6 月底價格還不到 3 萬元/噸。

此外,在銅箔方面,由於大宗商品自去年下半年以來持續走高,LME 銅也一直處於上漲通道,雖然在五月中旬之後便不再上漲,但是價格卻也維持高位盤整。截至 9 月 30 日,LME 銅報 9111 元/噸。

另一方面,覆銅板所用的銅箔和新能源車所用的鋰電銅箔在供應商方面有所重合,再加上鋰電銅箔利潤率高於覆銅板銅箔,大量銅箔供應商將生產重心轉到鋰電銅箔上,覆銅板銅箔產量被擠壓,由此造成了覆銅板供給的緊張局面。

生益科技相關負責人則對筆者表示,這一輪漲價的主要核心驅動是來自原材料端,材料缺貨的現象一直很嚴重,但是現在最難拿貨的還是銅箔和樹脂,玻纖相對來說會好一點。

高階消費、新能源車等帶動旺盛需求

隨著三季度結束,時間進入今年的最後一個季度,電子行業傳統旺季的帷幕也在慢慢拉開。所以,除了原材料漲價之外,下游需求依舊旺盛也是對覆銅板提價的支撐。

日前,生益科技在接受機構調研時則表示,下半年市場熱點集中在高階消費和新能源汽車等領域。上半年幾大終端完成招標後,我們看到通訊類訂單及伺服器訂單也在逐步回暖。

而在交付週期方面,上述生益科技相關負責人則向筆者進一步透露,目前如果有庫存的話,就很快能交貨,但是沒庫存的產品,只能下單之後生產再交貨。只是現在基本上都沒有庫存,大部分產品都是需要下單之後再組織生產。

“我們接單一般都是當月接單,現在每個月的訂單都是爆的,產能也是打滿的,現在出貨量大概是 680 萬-700 萬平方米/月。”生益科技負責人補充到。

此外,超聲電子在投資者互動平臺也表示,目前公司印製板和覆銅板業務整體訂單飽滿,公司的產品價格會根據市場實際情況作出相應調整。

資料顯示,下半年通訊裝置用 PCB 正在迎來複蘇。8 月 1 日,移動、聯通、電信和廣電四大運營商 5G 三期無線主裝置招標全部完成。2021 年,四家運營商合計招標無線主裝置 72.2 萬站 (其中中國移動和中國廣電的 48 萬 700M 5G 基站分 2 年建設完成),投資金額超過 580 億元人民幣。

5G 基站建設帶動高頻高速 PCB 需求增長,而加上消費電子和車用 PCB 的持續增長,進一步帶動了對上游覆銅板的需求。

在消費電子方面,隨著蘋果 iPhone13 系列、iPad 系列正式釋出,蘋果產業鏈將開始大規模出貨,而且,iPhone 是撓性板 (FPC) 需求主力,有望持續帶動供應鏈的需求。

此外,在數通方面,伺服器出貨量從疫情之後便開始復甦,而且英特爾晶片平臺切換正在逐步推進,這將進一步拉動高速 PCB 和覆銅板的升級。

綜上來看,消費電子、汽車電子、通訊裝置等領域的高景氣度將會持續高漲,因此,2021 年最後一個季度覆銅板的總體需求量仍會很大。