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全球第三大晶片代工廠格芯申請赴美 IPO

10 月 5 日訊息 今日,全球第三大半導體代工廠商格芯(GlobalFoundries)宣佈,已向美國證券交易委員會(SEC)公開提交了 F-1 表格的註冊宣告,內容涉及其普通股的首次公開募股計劃

瞭解到,目前,擬議發行的普通股的數量和發行價格範圍尚未確定。格芯表示,已申請將其普通股在納斯達克全球精選市場上市,股票程式碼為“GFS”。

摩根士丹利、美銀證券、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸擔任此次擬議發行的主動承銷商。德意志銀行證券、匯豐銀行和傑富瑞銀行擔任此次擬議發行的附加承銷商。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank 和 IMI - Intesa Sanpaolo 作為此次擬議發行的共同管理人。

據美國消費者新聞與商業頻道 CNBC 報道,格芯週一在 SEC 招股書中表示,穆巴達拉投資基金目前擁有該公司 100% 的股份,並“在此次上市後繼續擁有實質性控制權”。

報道稱格芯半導體制造市場僅次於臺積電(TSMC)和三星,該公司在美國擁有三家工廠,兩家在紐約州,一家在佛蒙特州的伯靈頓,還有工廠位於德國和新加坡。

今年 4 月,知情人士透露,穆巴達拉宣佈開始籌備格芯在美國進行首次公開募股(IPO)事宜,估值約 200 億美元。