10 月 5 日報道，美國當地時間 10 月 4 日，全球第三大晶片製造廠商格芯（GlobalFoundries）申請在美國納斯達克上市，程式碼為“GFS”。

格芯成立於 2009 年，其前身為 AMD 的晶片製造業務。2008 年 AMD 收購 ATI 後，資金較為緊張，以 84 億美元的價格將晶片製造業務賣給了阿聯酋國有投資公司 Mubadala Investment Company。2018 年 8 月，格芯正式宣佈終止 7nm FinFET 工藝研發，以減緩虧損情況。

至今，格芯投資額已超過 230 億美元（約合 1482 億人民幣），在全球建有 5 座晶圓廠。2020 年，格芯出貨量達 200 萬片等效 300mm 晶圓，員工人數超過 1.5 萬人。

▲ 格芯晶圓廠分佈

格芯 2018 年-2020 年各年淨收入（net revenue）分別為 61.96 億美元（約合 399 億人民幣）、58.13 億美元（約合 374 億人民幣）和 48.51 億美元（約合 312 億人民幣），2021 年的前六個月淨收入則為 30.38 億美元（約合 195 億人民幣）。

招股書顯示，Mubadala Investment Company PJSC 擁有格芯 100% 的股份。格芯本輪 IPO 金額和發行股份數量則並未披露於招股書中，其發行收益也沒有確定用途。

01. 2020 年收入 48 億美元 AMD 佔 21% 為最大客戶

根據招股書，格芯 2018 年、2019 年和 2020 年淨收入分別為 61.96 億美元（約合 399 億人民幣）、58.13 億美元（約合 374 億人民幣）和 48.51 億美元（約合 312 億人民幣）。截至 2021 年 6 月 30 日，格芯今年前六個月淨收入為 30.38 億美元（約合 195 億人民幣），同比增長 12.6%。

值得注意的是，格芯一直處於虧損中，其 2018 年-2020 年各年淨虧損（net loss）分別為 27.74 億美元（約合 178 億人民幣）、13.71 億美元（約合 88 億人民幣）和 13.51 億美元（約合 87 億人民幣）。格芯 2021 年前 6 個月淨虧損為 3.01 億美元（約合 19 億人民幣），較同期減少 2.33 億美元（約合 15 億人民幣）。

▲ 格芯 2018 年-2021 年前半年各期淨收入和虧損變化

格芯招股書寫道，2020 年格芯收入大幅減少主要因為其調整了收入確認方法，如果收入方法沒有變化，當年淨收入估計會提高 8.1 億美元。此外，格芯在 2019 年剝離了 ASIC 業務，該剝離業務在 2018 年和 2019 年分別產生了 4.02 億美元和 3.91 億美元的收入。

毛利潤方面，格芯 2018 年-2021 年前半年各期毛利潤分別為-4.5 億美元、-5.32 億美元、-7.13 億美元和 3.3 億美元；其毛利率分別為-7.3%、-9.1%、-14.7% 和 10.9%。相比之下，臺積電同期毛利率分別為 48.3%、46%、53.1% 和 51.2%。

格芯的收入來源主要為晶圓製造、工程和其他預製服務 2 項業務，2021 年前六個月其晶圓製造業務收入為 28.55 億美元（約合 184 億人民幣），工程和其他預製服務業務收入為 1.83 億美元（約合 11 億人民幣）。

▲ 格芯 2021 年前半年各業務營收佔比

在招股書中，格芯特意提到其生產的單一來源（Single-sourced）產品佔比正在提升。格芯將單一來源產品定義為僅採用格芯技術製造的產品，代表了格芯對合作夥伴的重要性。2020 年，格芯單一來源產品出貨量佔晶圓總出貨量的 61%，高於 2018 年的 47%。

2021 年前六個月，格芯的前十大客戶為高通、AMD、聯發科、恩智浦、三星、博通、美國射頻廠商 Qorvo、美國音訊晶片廠商 Cirrus Logic、美國射頻廠商 Skyworks 和日本電子廠商村田製作所。2020 年，AMD 和高通在格芯的銷售額佔比分別為 21% 和 11%，是唯二銷售額佔比超過 10% 的客戶。

在供應方面，格芯著重強調了矽晶圓（尤其是 SOI 晶圓）對自身的重要性。具體來說，格芯最大的矽晶圓供應商是法國 Soitec 公司，該公司在 2020 年供應了格芯超過 52% 的 SOI 晶圓。如果 Soitec 無法及時供貨，格芯很難在短時間內找到替代供應商。

值得一提的是，中國滬矽產業已成為 Soitec 的並列最大股東，其下屬的上海新傲科技則是大陸唯一獲得了 Soitec SOI 矽晶圓技術授權的廠商。

02.停止 7nm 研發 節省 3.4 億美元研發費用

格芯成立於 2009 年，其前身為 AMD 在德國德累斯頓和紐約馬耳他的晶片製造業務，之後併購了 IBM 的半導體業務、新加坡晶片製造廠商 Chartered Semiconductor Manufacturing 等。

如今，格芯在德國德累斯頓、新加坡、紐約馬耳他、佛蒙特州伯靈頓和紐約東菲什基爾等 5 地建有製造基地，不過位於紐約東菲什基爾的製造基地預計將於 2022 年轉讓給美國功率半導體廠商安森美半導體。

▲ 格芯 5 座晶圓廠產品、晶圓尺寸和產能情況

格芯稱，其 5 個核心市場為智慧移動設施、家庭和工業物聯網、通訊基礎設施和資料中心、汽車、個人計算。在研發上，格芯則主要針對 6 個技術平臺，分別為 RF SOI、FinFET、CMOS、FDX、SiGe 和 SiPh。

▲ 格芯主要研發技術平臺和對應市場

儘管格芯 1.5 萬名員工中技術人員數量佔比達 65%，但其研發投入正逐年減少。2018 年、2019 年和 2020 年，格芯的研發投入分別為 9.26 億美元（約合 60 億人民幣）、5.83 億美元（約合 37 億人民幣）和 4.76 億美元（約合 30 億人民幣），佔淨收入比重分別為 15%、10% 和 10%。

格芯 2019 年暫停 7nm 製程研發為研發投入降低的主要原因。相比 2018 年，格芯減少了 3.43 億美元（約合 22 億人民幣）的研發費用、100 萬美元的晶圓購買費用和 1.15 億美元的專業和其他服務費用。

截至 2020 年 12 月 31 日，格芯擁有約 1 萬項全球專利，數千項專利則來自 AMD、IBM 和 Chartered Semiconductor Manufacturing 等廠商。

03. 阿聯酋國有公司 100% 控股 CEO 曾在 IBM 效力 17 年

招股書顯示，格芯的股份分別由 MTIC 和 MTIIIC 兩家公司擁有，而這兩家公司都是阿聯酋國有投資公司 Mubadala Investment Company PJSC 的全資子公司。

▲ 格芯股權結構圖

格芯的主要管理人員有執行長 Thomas Caulfield、首席財務官 David Reeder、全球晶圓廠運營高階副總裁 Kay Chai（KC）Ang、首席法律官 Saam Azar、全球銷售高階副總裁 Juan Cordovez 和人力資源高階副總裁 Emily Reilly。

其中，格芯的執行長 Thomas Caulfield 曾獲美國聖勞倫斯大學的材料科學與工程博士學位，之後在 IBM 工作了 17 年，最終擔任 IBM 微電子部門 300mm 半導體業務總裁併領導位於紐約東菲什基爾的晶圓製造業務。

IBM 半導體業務被收購後，Thomas Caulfield 曾在氮化矽廠商 Soraa、太陽能解決方案供應商 Ausra 等企業擔任管理職務。2014 年，Thomas Caulfield 加入格芯，並於 2018 年 3 月被董事會選舉為格芯 CEO。

▲ 格芯 CEOThomas Caulfield

此前，格芯曾計劃在成都建廠，擬定的投資規模超過 100 億美元（約合 700 億人民幣）。2018 年，格芯宣佈停止對該專案出資。招股書顯示，今年 4 月 26 日，格芯收到成都市政府索賠，要求分擔成都市政府為支援合資企業而損失的相關費用。當前格芯正與成都市政府進行談判，估計賠付金額約為 3.4 萬美元。

此外，今年 4 月 28 日，IBM 也就合同內容對格芯發起指控，要求格芯賠償 250 萬美元。格芯預計該指控將不會對自身經營業績、財務狀況、業務和前景產生重大影響。

04.結語：晶片短缺成格芯發展契機

根據招股書，格芯在 2018 年-2020 年期間，其淨收入持續降低，累計虧損達 54.96 億美元（約合 354 億人民幣）。慘淡業績下，格芯也多次出售業務和晶圓廠，以謀求減負。但是從今年開始，格芯已多次宣佈加大投入，尋求擴產、建廠。

究其根本，一方面格芯暫停了 7nm 製程的研究，節省了大筆研發開支；另一方面，缺芯潮下，全球晶圓代工廠市場需求旺盛，也幫助格芯實現了營收增長，6 個月收入超過 30 億美元，虧損情況也有所好轉。如果本次 IPO 順利，這家阿聯酋政府控股的代工廠商或將迎來新一輪擴張。