一年一度雲棲大會，又到了阿里在技術上“秀肌肉”的時刻。

自 2019 年釋出首款 RISC-V 玄鐵處理器，到去年釋出 AI 晶片含光 800，再到今年釋出的通用伺服器晶片倚天 710，阿里旗下半導體公司平頭哥在晶片上實現了“年更”。

在半導體領域被“卡脖子”的當下，阿里在晶片設計上的進展格外引發關注。

頂配？

對比之下，本次最新發布的倚天 710 晶片，是目前引數表現最為亮眼的一個：5nm 製程、單晶片容納 600 億電晶體、採用最新的 ARMv9 架構、DDR5 記憶體頻寬、PCIe 5.0 介面，每一項都是 2020 年才啟動的新技術，也是各自技術領域的“頂配”。跑出的 SPECint2017 440 分，也是同類晶片中的最高成績。

在採用各項新技術的同時，倚天 710 的在面世前各個環節的進展也十分順利。

阿里雲智慧總裁、達摩院院長張建鋒在接受包括搜狐科技在內的媒體採訪時表示，倚天晶片研發進展超過預期，在行業內普遍需要兩次流片（像流水線一樣通過一系列步驟製造晶片）的情況下，倚天 710 僅在 7 月進行一次流片，就已經基本符合需求。

出色的引數顯然拔高了人們對於阿里這款晶片的期待。

從阿里公開披露的資訊中，倚天 710“效能較業界標杆高 20%，能效比高 50%”的表述格外值得注意。

一位不願具名的分析師對搜狐科技表示：“如果對標的是同為 5nm 的晶片，那麼 20% 的效能提升是一個非常不錯的成績，但如果對標的是 7nm 晶片，則 20% 只能算是一個正常的提升

效能和能效比是衡量一款晶片好壞與否的重要引數。製程、架構、核心數對此都有影響。

張建鋒坦承，由於是最新發布的產品，倚天 710 在表現優秀的同時，也必然存在技術紅利。有業內人士也表示：“在這些最新的技術尚未成熟時提前佈局，是阿里敢於承擔風險的表現，且使用新技術也付出了更高的成本。”

不過，需要澄清的是，上述這些看似高超的技術大多是由外部授權提供。

如晶片架構可分為指令集架構和微架構等。通常廠商會對微架構進行調整，以適配產品，並側面證明自己的研發實力，但此次倚天 710 並未對微架構進行技術改造，而是全盤採用了公版授權。相比之下，華為鯤鵬 920 晶片雖然早 2 年釋出，基於的也是舊版的 ARMv8.2 架構，但卻對微架構進行了自行設計。

在自研方面，阿里在對外宣傳中著重強調了該晶片對雲應用場景的適配。如解決雲端計算高併發條件下的頻寬瓶頸。“倚天 710 針對片上互聯進行了特殊優化設計，通過流控演算法緩解了系統擁塞問題。”

考驗

從實際投產商用的角度來看，倚天 710 也面臨著諸多考驗。

首先是晶片質量的穩定性。國際調研機構 Wit Display 首席分析師林芝稱，由於是首次亮相，這款晶片的良率、穩定性以及可靠性都並沒有獲得市場的驗證，在這個時間點來判斷這款晶片的實際表現，為時尚早。

有業內人士也表示，目前的國產伺服器晶片，大多表面數據好看，核多，記憶體通道多，但實際使用體驗很差，在外設的相容性等等方面的指標上和英特爾晶片還不在一個級別。

另外，由於採用了最先進的工藝，倚天 710 在生產製造上也面臨難度。

“5nm 晶片在工藝上比較成熟的只有臺積電、三星，目前主要生產消費級 5nm 晶片（如手機），能給到阿里伺服器晶片的產能十分有限。”林芝表示。

除此之外，由於全部自用，這款晶片所能帶來的利潤難以量化，也更難證明它的商業價值。

相比之下，同樣在大力發展雲端計算的華為，早在 2019 年就推出了基於 ARM 架構的 7nm 伺服器晶片“鯤鵬 920”和伺服器“泰山”。2020 年 6 月，泰山伺服器先後中標三大運營商的伺服器採購專案。

變局

倚天 710 晶片的釋出，除了對阿里雲業務自身產生影響外，還有可能因為規模效應，給伺服器晶片市場帶來變局。

有業內人士對搜狐科技評估表示，倚天 710 的研發成本在十幾億元左右，包括架構授權及幾千萬美元的流片費用，這相當於阿里雲在今年上半年利潤總額的 2-3 倍。

值得注意的是，經歷了長達 12 年發展和投入，阿里雲直到今年才開始正式盈利。

巨大的成本付出，對應的是潛在且更大的商業回報。關於這款晶片在未來所能帶來的利潤回報，張建鋒並未給出明確答案。

不過，阿里雲目前已經擁有超過 150 萬臺伺服器，具備極強的規模效應，相比於外部採購，自研所能節省的成本相當可觀。據瞭解，倚天 710 晶片將搭載在同期釋出的磐久伺服器上，並在今年開始部署。

林芝對搜狐科技表示，自研晶片不僅可以為阿里的雲端計算服務降低成本，從而提供更高的競爭力，甚至有可能會改變伺服器晶片市場的競爭格局。

放眼整個整個伺服器晶片市場上，X86 晶片佔據主導地位，其中英特爾的晶片佔據了 90% 以上的市場份額。

“英特爾的一款 10nm 製程的 X86 晶片，主頻能達到 3.4GHz；AMD 7nm 製程的 X86 晶片，主頻可以達到 3.5GHz”，林芝介紹道：“而阿里的這款晶片，儘管是 5nm 工藝，但由於採用了 ARM 架構，主頻只有 3.2GHz。”

這主要是受架構的影響。相比於 X86 架構，採用 ARM 架構的晶片在效能上雖不佔優勢，但在功耗和價格上都更低，對於用電量和採購量都十分龐大的雲端計算公司來說，是個不錯的選擇。

同時，由於可以不完全依賴 X86 架構的伺服器，也可以應對潛在的單一供應商風險。

2018 年，亞馬遜開啟了使用 ARM 架構自研伺服器晶片的先河，並在接下來兩年內釋出兩款命名為 Graviton 的伺服器晶片。隨後華為鯤鵬晶片、Ampere 的 Altra 晶片都採用了 ARM 架構。

隨著多家雲端計算嘗試 ARM 架構晶片自研業務，這個擁有 7000-8000 億規模的市場或許也將迎來新的變化。

溯源

時間回到 2018 年 4 月，阿里巴巴全資收購當時大陸唯一一家自助嵌入式 CPU IP Core 公司中天微系統有限公司，開啟了自研晶片之路。

在此之前，阿里巴巴已經先後投資了多家晶片公司，如寒武紀、Barefoot Networks、深鑑、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等等。馬雲也被媒體稱為“要買下大半個晶片產業”。

馬雲表示：“阿里投入數十億美金研發晶片並不是為了控制技術，而是想讓每個年輕人，每家小公司都能以價效比更高的方式分享這項技術。”

關於自研晶片的目的，張建鋒表示，主要是為了更適配雲服務場景。“原來 CPU 並不完全為了雲上負載來設計的，難以完全適配大規模、高併發的的雲端計算需求。”

不過，對於外界猜測的阿里是否打算涉及更為核心的晶片製造業務，張建鋒表示否認。

“產業有分工，像我們伺服器最大的提供商是浪潮，交換機最大提供商是銳捷，還有很多大大小小的廠商。他們不僅滿足了我們自己的需求，也給產業帶來更大的空間。”

目前，平頭哥擁有處理器 IP、AI 晶片及通用晶片等產品家族，旗下玄鐵系列處理器出貨量已達 25 億顆；兩年前問世的阿里第一顆晶片含光 800 已實現規模化應用，通過阿里雲服務了搜尋推薦、視訊直播等行業客戶。截至目前，阿里雲已經完成了從晶片、部件到整機的雲基礎設施閉環。