硬核：Redmi K50 電競版官方拆解視訊公佈，零部件還被裝在“賽車”上
阿新 • • 發佈：2022-02-21
2 月 21 日訊息，Redmi K50 電競版於 2 月 16 日釋出，並於 2 月 18 日正式開售。今日上午，Redmi 官方公佈了 K50 電競版的拆解視訊，向大家展示了這款機型的內部構造。
瞭解到，Redmi K50 電競版搭載全新一代驍龍 8 Gen1 晶片，輔以 LPDDR5 記憶體 + UFS 3.1 快閃記憶體，配備側邊指紋識別，首發瑞聲科技 CyberEngine 超寬頻 X 軸馬達 - 1016。
此外，Redmi K50 電競版內建 4700mAh 雙電芯電池，支援 120W 快充，配備磁動力彈出式肩鍵 2.0 和 JBL 寬頻四單元揚聲器（雙 1115 中低音單元 + 雙 0611 高音單元）。
散熱方面，Redmi K50 電競版搭載4860mm² 雙 VC 散熱方案，採用超大石墨烯 + 高功率石墨 + 第二代航天石墨烯設計，處理器覆蓋導熱銅散熱器。
影像方面，Redmi K50 電競版前置鏡頭首發 20MP IMX596，後置 64MP（IMX686）主攝 + 8MP（OV8856）超廣角 + 2MP（GC02M1）微距三攝。
值得一提的是，在拆解視訊的最後，Redmi 官方還將 K50 電競版的零部件裝在一輛遙控車上，並完成控制。
