臺積電釋出 5nm 增強版 N4P 製程:效能提升 11%,預計 2022 年下半年流片
阿新 • • 發佈:2021-10-26
10 月 26 日訊息,臺積電今日宣佈推出 N4P 製程工藝,這是 5nm 技術平臺的以效能為重點的增強版。
據介紹,N4P 加入了業界最先進、最廣泛的前沿技術流程組合。憑藉 N5、N4、N3 和最新新增的 N4P,臺積電客戶將在其產品的功率、效能、面積和成本方面擁有多種引人注目的選擇。
作為臺積電 5nm 家族的第三次重大改進,N4P 將比原始 N5 技術提供 11% 的效能提升,比 N4 提升 6%。與 N5 相比,N4P 還將提供 22% 的電源效率提升以及 6% 的電晶體密度提升。此外,N4P 通過減少掩模數量降低了工藝複雜性並縮短了晶圓周期時間。
此外,N4P 工藝可以輕鬆遷移基於 5nm 平臺的產品
瞭解到,N4P 製程工藝將在 Open Innovation Platform 合作伙伴幫助下加快產品開發週期,首批基於 N4P 製程工藝的產品有望在 2022 年下半年流片。
臺積電業務發展高階副總裁 Kevin Zhang 博士表示:“通過 N4P,臺積電加強了先進的邏輯半導體技術組合,每種技術都具有獨特的效能、功率效率和成本組合。N4P 經過優化,可為 HPC 和移動應用程式提供進一步增強的先進技術平臺。在 N5、N4 和 N3 技術的所有變體之間,我們的客戶將擁有最大的靈活性和無與倫比的產品最佳屬性組合選擇。”