晶片封測廠商已在為安卓 5G 手機晶片強勁需求做準備
10 月 28 日訊息,據國外媒體報道,隨著 5G 網路覆蓋範圍的不斷擴大和廠商推出更多、價格範圍更廣泛的機型,消費者對 5G 智慧手機的需求也明顯提升,5G 智慧手機也越來越多。
消費者對 5G 智慧手機的需求明顯提升,也就意味著對晶片、攝像頭、螢幕等部件的需求,也大幅提升,尤其是對支援 5G 的處理器的需求。
英文媒體最新的報道顯示,晶片封測廠商,已在為安卓 5G 智慧手機晶片強勁需求做準備。
晶片封測等後端廠商在準備迎接安卓智慧手機廠商對 5G 處理器的強勁需求,也就意味著 5G 智慧手機處理器對晶片代工也有著強勁的需求,目前能大規模供應 5G 智慧手機處理器的廠商,都是無晶圓廠商,自身不具備晶片製造能力,都是交由其他廠商代工。
消費者轉向 5G 智慧手機,對 5G 智慧手機的需求將逐年大幅增加。有研究機構預計,今年全球 5G 智慧手機有望出貨 5 億-5.3 億部,遠高於去年的 2.8 億部,在全球智慧手機出貨量中的比重,將提升至接近 40%。
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