隨著晶圓廠將產能重心放在汽車晶片生產上，顯示驅動晶片（DDI）製造商在第四季度可能很難獲得更多的代工產能支援，這反過來將阻礙其後端合作伙伴封測業務增長勢頭。

據 DIGITIMES 報道，業內訊息人士表示，由於晶圓代工產能緊張限制了 IC 設計公司的產量，中國臺灣地區 DDI 後端封測廠商預計今年第四季度的收入環比增長將持平。

訊息人士透露稱，包括聯詠、敦泰、天鈺和瑞鼎在內的供應商都計劃在 2022 年將生產重點放在使用 28nm 工藝節點的 OLED DDI 上，同時放慢整合指紋識別、觸控控制和顯示功能的 FTDDI 的推出。

據悉，這些 OLED DDI 將主要用於手機應用，部分用於可穿戴裝置。通常，此類晶片需要更復雜的測試程式和更長的測試時間，有望成為欣邦、南茂等封測廠商的成長動能。

訊息人士指出，為應對代工產能緊張的情況，DDI 晶片供應商正轉向採用 28/22nm 工藝來製造新的 OLED DDI 和汽車用 DDI。這些節點的生產比率必將在 2022 年大幅增加。不過鑑於目前產能緊張現狀，設計公司如何爭取更多產能將成為保障其營收的關鍵所在。