10 月 29 日訊息，根據經濟日報訊息，臺積電業務開發資深副總經理張曉強於 10 月 26 日表示，“半導體跟空氣是兩種無所不在的東西，未來發展要進行架構創新、系統整合創新，將軟硬體完美結合。

張曉強 26 日發表了“半導體技術未來展望”的演講，他表示將半導體比作 21 世紀的石油是低估半導體，實際上它像空氣一樣是無所不在的。

張曉強還稱，7nm 是半導體行業第一次應用最先進的開放創新平臺，廠商可以利用該技術打造新產品。聯發科最新的 5G 處理器天璣系列，以及英偉達 A100 系列圖形處理器，均採用臺積電 6nm、7nm 製程工藝，在能效和算力方面明顯提升。未來，為了符合業界需要，將會有更多的先進封裝 3D 堆疊半導體工藝推出

此前報道，臺積電 2021 年第三季度營收 148.8 億美元，淨利潤超 50 億美元。3nm 製程工藝的增強版本 N3E，有望於 2023 年下半年投產。