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臺積電 vs 三星工藝:天璣 2000 與高通驍龍 898 架構曝光,小米 12 系列有望首發搭載

按照往年慣例,不出意外的話,小米有望在今年底推出全新的小米 12 系列機型,雖然距離釋出還有較長一段時間,但作為最受歡迎的安卓旗艦,關於該機的爆料早已非常密集,尤其有望首發搭載高通新一代旗艦處理器驍龍 898 最為關注的焦點。

現在有最新訊息,近日知名爆料博主 @數碼閒聊站進一步帶來了該晶片的核心規格。

據知名爆料博主 @數碼閒聊站最新發布的資訊顯示,“sm8450 也是全部基於 v9 架構半定製,X2 超大核 + A710 大核 + A510 小核,和天璣 2000 完全一樣,到時候就看臺積電 n4 和三星 n4 哪個更穩”。

據此前相關爆料,代號為 sm8450 的晶片正是即將亮相的驍龍 898 旗艦處理器,採用 1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核;GPU 則為 Adreno 730,採用三星 4nm 製程工藝打造,綜合來看應該會在效能、功耗、發熱等方面帶來一些進步。天璣 2000 採用了同款架構,基於臺積電 4nm 製程工藝打造。

其他方面,根據此前曝光的訊息,全新的小米 12 系列將延續高素質螢幕規格,搭載高通下一代頂級旗艦晶片驍龍 898,安兔兔跑分可能將首次突破百萬。提供兩套影像方案,其中一個為 5000 萬畫素超大底主攝方案,另一個方案則是會搭載 2 億超高畫素主攝,將採用的是三星不久前釋出的 ISOCELL HP1 感測器,尺寸為 1/1.22 英寸。此外,小米 12 系列將分別內建 4700mAh 電池和 5000mAh 電池,有望標配 120W 有線快充以及 50W 無線快充。

據悉,全新的小米 12 系列最早有望在年底亮相,將首發驍龍 898 旗艦晶片、採用頂級螢幕和快充規格。更多詳細資訊,我們拭目以待。