10 月 29 日訊息，瀾起科技宣佈 DDR5 第一子代記憶體介面及模組配套晶片已成功實現量產。該系列晶片是 DDR5 記憶體模組的重要元件，包括寄存時鐘驅動器 (RCD)、資料緩衝器 (DB)、序列檢測集線器 (SPD Hub)、溫度感測器 (TS) 和電源管理晶片 (PMIC)，可為 DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM 等記憶體模組提供整體解決方案。

瀾起科技專注於研發記憶體介面技術，這次推出的 DDR5 第一子代記憶體介面晶片 RCD/DB，支援的最高速率達 4800Mbps，是 DDR4 最高速率的 1.5 倍；介面電壓低至 1.1V，能耗更低；採用創新的訊號校準協議及均衡技術，大幅提高了記憶體訊號完整性。

獲悉，與 DDR4 記憶體模組相比，DDR5 記憶體模組在架構上進行了革新，除配置記憶體顆粒和記憶體介面晶片之外，還需要搭配其它專用配套晶片。瀾起科技首次推出了 DDR5 PMIC、TS 及 SPD Hub 這三款配套晶片，可為 DDR5 記憶體模組提供多通道電源及管理、多點溫度檢測、I3C 序列匯流排及路由等輔助功能。

這些配套晶片與記憶體介面晶片一起，共同助力 DDR5 記憶體模組在速度、容量、節能及可靠性等方面實現全面提升，滿足新一代伺服器、桌上型電腦及行動式電腦對記憶體系統的更高要求。