3月15日訊息 今天，AMD 釋出了第三代 EPYC（霄龍）處理器 “米蘭”，採用了最新的 Zen 3 架構和 7nm 工藝，最高 64 核 128 執行緒，實現了高達 19% 的代際 IPC 提升。AMD 表示，“米蘭”實現了每核心 32MB L3 快取的訪問，記憶體交織也在上代的 4/8 通道的基礎上增加了 6 通道模式，並且安全特性進一步增強。另外，AMD 第三代 EPYC 可以相容第二代平臺，只需要更新一下 BIOS 就可以。

AMD 第三代 EPYC 7003 系列型號一覽

• EPYC 7763：64 核，2.45-3.50GHz，280W TDP

• EPYC 7713/P：64 核，2.00-3.675GHz，225W TDP

• EPYC 7663：56 核，2.00-3.50GHz，240W TDP

• EPYC 7643：48 核，2.30-3.56GHz，225W TDP

• EPYC 75F3：32 核，2.95-4.00GHz，280W TDP

• EPYC 7543/P：32 核，2.80-3.70GHz，225W TDP

• EPYC 7513：32 核，2.60-3.65GHz，200W TDP

• EPYC 7453：28 核，3.75-3.45GHz，225W TDP

• EPYC 74F3：24 核，3.20-4.00GHz，240W TDP

• EPYC 7443/P：24 核，2.85-4.00GHz，200W TDP

• EPYC 7413：24 核，2.65-3.60GHz，180W TDP

• EPYC 73F3：16 核，3.50-4.00GHz，240W TDP

• EPYC 7343：16 核，3.20-3.90GHz，190W TDP

• EPYC 7313：16 核，3.00-3.70GHz，155W TDP

• EPYC 72F3：8 核，3.70-4.10GHz，180W TDP

晶片設計

AMD 第三代 EPYC“米蘭”帶來了 19% 的 IPC 提升。在指令集方面，“米蘭”擴充套件了 AVX2 指令到 256 位，同時還大大增強了系統的安全性和穩定性。“米蘭”繼續採用了 9 個小晶片的 Chiplet 設計，在一個 SoC 裡封裝了 8 個運算 CCD 與 1 個 IO Die，每個 CCD 小晶片中的 8 個核心都能夠同時共享 32MB 的快取，以此來降低時延

記憶體交織方面，AMD 第三代 EPYC“米蘭”在上一代支援 4/8 通道 DDR4-3200 記憶體的基礎上增加了 6 通道模式，可以讓客戶有更多的靈活性，同時優化記憶體方面的成本。

安全方面，AMD 第三代 EPYC“米蘭”採用 SoC 整合的 AMD Secure Processor 技術。另外，AMD 也為金鑰的生成、管理提供了加密的功能，啟用了硬體驗證的啟動，能夠實現以硬體信任為基礎的平臺安全。“米蘭”還新增了影子棧和 SNP 安全巢狀分頁的技術，能夠增加對控制流攻擊的防護，SNP 能夠去針對訪客許可權登入的一些虛機程式，去防止他們惡意攻擊。

效能提升

根據 AMD 官方的測試，第三代 EPYC“米蘭”32 核及以上的產品相比英特爾 28 核至強 Gold 6258R，不管是從單核效能、整體效能還是執行緒密度方面都有非常強的優勢。與英特爾 16 核的至強 Silver 4216 相比，AMD 第三代 EPYC“米蘭”16 核及以上產品也有很大的優勢。總的來看，AMD 第三代 EPYC“米蘭”在上一代的基礎上，進一步拉大了與競品的差距。通過基準測試來看，AMD 64 核的 EPYC 7763 在 SPEC FP 基準測試中超過英特爾 28 核至強 Gold 6258R 106%。在雲端計算應用方面，使用 SPEC INT 做基準測試，EPYC 7763 同樣超過英特爾 28 核至強 Gold 6258R 106%。在企業應用方面，EPYC 7763 比 28 核至強 Platinum 8280 強 117%。

瞭解到，在客戶價值方面，如果客戶需要 2.5 單位 SPECRATE 整數效能的話，採用英特爾至強 6258R 需要 63 臺伺服器，採用 EPYC 7763 則只需要 32 臺。這將給客戶帶來巨大的成本節約，不管是前期購置成本，還是後期維護處理器生命週期的成本。整體來看四年的 TCO（總體擁有成本）可以實現 35% 的削減。