11 月 4 日訊息，在聯想集團 2021/22 財年第二財季溝通會上，聯想集團董事長兼 CEO 楊元慶在迴應供應鏈問題時表示，供應鏈零部件短缺主要是需求驅動，到明年上半年都難以完全解決。

在過去一年的時間裡，整體供應鏈都處於短缺狀態，尤其是晶片短缺更為嚴重。楊元慶表示，這是由更高的需求來驅動，首要的需求就是來自於 IT 方面，電動車也是另外的驅動因素。

“現在短缺的主要是晶片，但不是先進製程晶片，而是舊制程的晶片，沒有人投資，導致這個解決起來需要比較長的時間。”楊元慶提到。

他表示，如果能夠在供應鏈方面比別人做得更好，增長不會出現問題。據其介紹，聯想的需求不是問題，公司訂單已經排在一個季度以後，會盡最大的努力去解決供應問題。

但相較而言，聯想集團並未受到供應鏈限制太大影響，最近幾個財季業績持續保持增長，楊元慶表示，這主要得益於三個方面。一是獨特的混合製造的優勢，不像很多美國的企業，把製造外包，聯想集團是外包和自制相結合，基本上是一半一半，這樣能夠給帶來更多推動進入上游供應商的機會，建立更好的關係。

第二是全球化和本地化相結合的供應鏈優勢，和各個供應商都有順暢的溝通；第三是做過戰略性的預先採購，使得聯想的供應是領先的，競爭力比較好，並保持雙位數的增長。

聯想集團今日公佈的截至 2021 年 9 月 30 日的 2021/22 財年第二財季業績顯示，期內實現營業達 1156 億元，同比增長 23%；淨利潤 33 億元，同比大漲 65%，再創歷史新高。

從三大核心業務集團來看，SSG 方案服務業務集團營業額達到 88.2 億元，同比增長 30%；運營利潤同比增長 32%，達到 18 億元；ISG 基礎設施方案集團營業額達到 127 億元，同比增 34%，中國區同比增長 36%，接近盈虧平衡；IDG 智慧裝置業務集團營業額達到 992 億元，同比增長 21%；運營利潤達到 75.4 億元，同比增 34%。

楊元慶還回應此前市場對研發方面的質疑：“有人說我們研發投入不滿足上市要求，這是完全不對的。”他表示，科創板的標準是研發投入累計在 6000 萬元以上，聯想已經大大跨過了這個門檻。在專利方面，聯想擁有超 2 萬多項專利。

今年 9 月 30 日，聯想集團提交科創板上市申請，但在 10 月 8 日，聯想又主動撤回了上市申請，引發外界對其研發投入佔比低和高負債等方面的質疑。

財報顯示，第二財季聯想集團研發投入同比提升了 57%，達 31 億元。楊元慶表示，這一勢頭將會持續，“三年內力爭研發費用翻番的目標”保持不變，研發將主要集中在新 IT 的 5 個方向上，包括端、邊、雲、網、智等，比如關鍵零部件的新技術、新材料、新工藝的自主研發創新，5G 和雲網融合技術，資料採集和分析平臺，人工智慧平臺等。

同時，在已擁有超 1 萬人規模的研發團隊的基礎上，未來三年聯想集團還將在全球範圍內，面向社會和高校大規模招聘硬核科技人才 12000 人，全方位充實三級創新體系。目前，聯想集團已經擁有一支達 13900 人的研發隊伍，人員規模較去年同比增長 51%。

楊元慶還回應了高負債率問題。根據聯想集團此前提交的招股書，聯想集團最近三個財年的資產負債率負債率不斷增長，分別達到 86.34%、87.37% 和 90.50%，甚至高於一些房地產行業公司。

對此楊元慶表示，IT 行業跟房地產行業有所不同，IT 行業是比較輕資產的行業，從進貨、庫存到出貨，數月內就可完成。同時更看重現金週期，即供應商會給公司賬期，公司也會給客戶賬期，從“應收帳款 + 庫存-應付賬款”的週期來看，公司保持在數天水平。但因為供應緊張，聯想集團有在戰略性提前採購，所以庫存會比較大。

楊元慶表示，聯想負債結構中，約 70% 為供應商應付款，是不需要利息的，有息負債比例很小。本季度聯想集團手現金減去銀行有息負債，現在是 6000 萬美元，因此幾乎沒有債務風險。