11 月 5 日訊息，近期，一臺搭載驍龍 898 晶片的工程機裝置曝光，需要注意的是，這臺手機的下巴較窄，邊框控制的不錯。這款手機搭載了 SM8450 晶片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。

而高通驍龍 898 晶片預計將在 12 月份或明年初發布。此前訊息稱，小米 12 系列將首發驍龍 898 晶片。

現在據微博博主 @數碼閒聊站 爆料，現在各家驍龍 898 新機進度都有提前，moto 的驍龍 898 手機確定會在年尾樣子登場，據說他們還準備和小米搶首發。

驍龍 898 晶片方面，預計採用三星 4nm 工藝製程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 晶片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升效能的同時，也會增加功耗。

獲悉，今年 1 月份，摩托羅拉放釋出了 Motorola Edge S，全球首發搭載了高通驍龍 870 晶片。