繼驍龍 870 後,訊息稱聯想摩托羅拉手機還將搶奪驍龍 898 首發,與小米 12 系列比拼
阿新 • • 發佈:2021-11-07
11 月 5 日訊息,近期,一臺搭載驍龍 898 晶片的工程機裝置曝光,需要注意的是,這臺手機的下巴較窄,邊框控制的不錯。這款手機搭載了 SM8450 晶片,核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz,GPU 為 Adreno 730。
而高通驍龍 898 晶片預計將在 12 月份或明年初發布。此前訊息稱,小米 12 系列將首發驍龍 898 晶片。
現在據微博博主 @數碼閒聊站 爆料,現在各家驍龍 898 新機進度都有提前,moto 的驍龍 898 手機確定會在年尾樣子登場,據說他們還準備和小米搶首發。
驍龍 898 晶片方面,預計採用三星 4nm 工藝製程,擁有雙 Part 3400 新架構,配備 Adreno 730 GPU。此外,驍龍 898 晶片共有八個核心,列表顯示的基頻為 1.79GHz,量產提頻,在提升效能的同時,也會增加功耗。
獲悉,今年 1 月份,摩托羅拉放釋出了 Motorola Edge S,全球首發搭載了高通驍龍 870 晶片。