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搶先蘋果,訊息稱英特爾晶片採用臺積電 3nm 製程工藝,明年 7 月量產

8 月 10 日訊息據中國臺灣經濟日報報道,臺積電供應鏈透露,英特爾將領先蘋果,率先採用臺積電 3nm 製程生產繪圖晶片、伺服器處理器。明年 Q2 開始在臺積電 18b 廠投片,明年 7 月量產,實際量產時間較原計劃提早一年。

對於英特爾成為臺積電 3nm 第一個客戶,臺積電表示,不對客戶接單做任何評論。不過,臺積電董事長劉德音日前面對股東提問如何看待英特爾跨足晶圓代工時強調,「英特爾是臺積電的客戶,而且他相信英特爾也會採用臺積電創新的技術」,言論中對英特爾採用臺積電最先進的 3nm 製程,似乎早有定見。

獲悉,報道稱,臺積電供應鏈透露,目前臺積電正緊鑼密鼓進行 3nm 廠裝置裝機作業,以迎接英特爾這位重量級客戶。

供應鏈指出,這次英特爾下給臺積電的訂單產品,包括一顆繪圖晶片及三個伺服器處理器,均是英特爾核心產品,首批數量約 4,000 片,應是近期在臺積電竹科 12 廠完成產品設計定案的產品,開始移至南科 18b 準備量產;這四顆產品都要趕在明年 5 月正式產出交貨,明年 7 月量產,預計很快會拉昇至上萬片,比原預定時程早一年。