11 月 8 日訊息，高通已官宣新一代驍龍峰會將於2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。雖然沒有公佈任何資訊，但從此前慣例開考慮預計將推出新一代驍龍旗艦平臺 sm8450（暫稱驍龍 898）。

旗艦處理器將至，旗艦手機也就開始了預熱。今日，聯想中國區手機業務部總經理 @神奇的勁哥 宣佈，將推出 moto edge X 新機，並號稱“無限強大，充滿期待”。

聯想拯救者電競手機 Pro 此前首發了驍龍 865+，而 moto edge s 首發了驍龍 870，根據預熱，moto edge X 有望首發驍龍 898。

此外，據微博博主 @數碼閒聊站 此前爆料，現在各家驍龍 898 新機進度都有提前，Moto 的驍龍 898 手機確定會在年尾樣子登場，據說他們還準備和小米搶首發。

曾報道，驍龍 898 晶片預計採用三星 4nm 工藝製程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 晶片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產提頻，在提升效能的同時，也會增加功耗。

@數碼閒聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍 898 晶片的工程機裝置，顯示搭載 SM8450 晶片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。