世界先進董事長方略表示，儘管市場擔心代工廠大舉擴產可能導致產能過剩，但 8 英寸晶圓代工方面，由於新產能增長有限，將在 2026 年保持強勁增長勢頭。

圖片來源：世界先進

據《電子時報》報道，代工廠的大部分 12 英寸晶圓廠將在 2023 年投產，方略認為，這是否會導致產能過剩，將取決於新的 5G 和 HPC 晶片解決方案能否完全消化新產能。為防止可能出現的產能過剩，代工廠已開始與 IC 設計廠簽訂長期產能利用協議。

與此同時，自 2008 年以來，8 英寸晶圓廠的產能擴張遠遠落後於 12 英寸晶圓廠，因為裝置供應商已停止生產 8 英寸工藝裝置，而將 12 英寸工藝設施裝置轉換為 8 英寸工藝裝置成本太高。8 英寸的產能擴張因此受到限制，代工廠只能購買二手裝置，從其他同行那裡收購工廠，或者清除現有 8 英寸晶圓廠的製造瓶頸，以提高產能。

方略表示，指紋識別感測器晶片、電源管理晶片、MOSFET 和顯示驅動晶片只有在 8 英寸晶圓廠才能確保最具成本效益的生產，自 2020 年下半年以來，對這些晶片的強勁需求導致 8 英寸晶圓廠產能供應不足。

他強調，在 5G 和 AI 時代，手機和電動汽車應用的強勁晶片需求，特別是電源管理晶片的需求，可以支撐對 8 英寸代工產能的長期需求，至少在未來 5 年，為 8 英寸晶圓廠帶來清晰可見的訂單和穩定的增長勢頭。