8 英寸晶圓代工產能將持續增加到 2024 年,月產能增至 660 萬片
5 月 26 日訊息,據國外媒體報道,目前晶片代工商的產能普遍緊張,但仍無法滿足強勁的代工需求,汽車、家電等多領域的晶片,都供不應求,晶片代工商也在盡力擴大產能。
外媒援引國際半導體產業協會的資料報道稱,全球 8 英寸晶圓代工產能,今年及未來的 3 年將持續增加。
從國際半導體產業協會的資料來看,全球晶片代工商 8 英寸晶圓的代工產能,從 2020 到 2024 年,平均每年將增加 17%,在 2024 年的月產能將達到 660 萬片晶圓。
晶片代工商 8 英寸晶圓的月產能在 2024 年達到 660 萬片晶圓,也就意味著在 5 年的時間裡,月產能將增加 95 萬片晶圓。
國際半導體產業協會的資料還顯示,今年全球的 8 英寸晶圓中,將會有超過 50% 來自晶片代工商。
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