1 月 18 日，市調機構 Counterpoint 釋出報告稱，考慮到大規模的新工廠建設計劃，臺積電已宣佈 2022 年的資本支出為 400 億-440 億美元，高於行業預測的 380 億-420 億美元。

臺積電表示，2022 年其 70-80% 的資本支出將用於先進工藝製程（7nm 及以下），10-20% 用於專業技術，10% 用於先進封裝。

報告稱，臺積電的大規模產能計劃意味著先進製程的晶圓需求增加。目前，先進製程主要用於智慧手機處理器。但預計從 2023 年起，臺積電的高效能運算（HPC）產能需求將超過智慧手機。

臺積電更高的資本支出意味著該公司在以下方面有更積極的產能建設計劃：

（1）3nm 和 2nm 製程。因為除了資料中心帶來的 CPU / GPU 增長外，他們在 2023 年後可能會看到來自蘋果和英特爾的更大需求。（2）3D 封裝。這是由於 HPC 客戶的更多需求。（3）特殊製程，特別是 28/22nm。

Counterpoint 指出，臺積電 2022 年主要資本支出專案包括：

• Fab 18（臺灣台南）的 P5-P8 產能提升，主要用於 4/5nm 和 3nm；

• 美國亞利桑那州 Fab 21 建設，初期主要為 5nm；

• 南京（中國大陸）晶圓廠加速建設，主要用於 28nm；

• Fab 20（中國臺灣新津）破土動工，最初為 2nm 生產而建；

• 熊本（日本）Fab 破土動工，主要面向 28/22nm 本地客戶；

• 高雄（中國臺灣）Fab 破土動工，初期以 7nm 為主。

報告還稱，預計 2022-2023 年代工行業將佔全球邏輯（非儲存器）半導體晶圓產量的 30%-35%。如果考慮其他代工廠 / IDM 的適度擴張，臺積電更高的支出表明半導體行業資本支出也會增加。由此，2022 年和 2023 年的行業資本密集度將達到 23%，為過去 20 年來最高水平。