訊息人士稱，為節約成本，三星電子計劃從明年開始，將 CSP（Chip Scale Package，晶片級封裝）應用於低解析度影象感測器。

據 The Elec 報道，目前，三星電子的影象感測器採用 COB 封裝，即將影象感測器放置在 PCB 上，並通過導線連線，再將鏡頭附著在上面。

COB 是當前影象感測器最常用的封裝方法。然而，該過程需要一個潔淨室，因為在封裝過程中元件可能暴露在不需要的材料中，這帶來了成本的提升。

CSP 則首先對影象感測器晶片進行封裝，然後將其與電路板連線，無需焊線。與 COB 相比，該過程更簡單，不需要潔淨室，可以節省成本，且整個過程在晶圓級完成，生產效率更高。

缺點是，CSP 只能在低解析度的影象感測器中完成，大多數更高解析度的影象感測器仍基於 COB 封裝。但 CSP 正在不斷髮展，以支援更高的解析度，目前可支援 FHD 解析度，並被越來越多地用於低解析度的相機模組。

在三星電子意圖轉向 CSP 之際，智慧手機市場的競爭越來越激烈，迫使製造商降低價格。影象感測器在智慧手機中也是一個相對昂貴的元件，增加了製造商節約成本的動力。

與此同時，該訊息人士還表示，三星還計劃擴大與能夠提供低解析度影象感測器的公司的合作，以使供應商多樣化，進一步降低成本。