臺積電、索尼合資廠最快今年成立，生產影象感測器和車用晶片，Denso、三菱電機有望加入

阿新 • • 發佈：2021-08-27

集微網訊息，臺積電聯手索尼在日本合資廠據稱最快將在今年成立，日本汽車零元件大廠 Denso 以及功率半導體大廠三菱電機有望加入。Denso 目前正與豐田汽車合資設立晶片公司，以共同開發下一代汽車半導體。

據日刊工業新聞週四（26 日）報道，臺積電預計將持有該合資廠 50% 的股權，其餘則由索尼、Denso 等日本投資者持有。

根據此前報道，該合資廠計劃總投資達 1 萬億日元，日本政府將提供資金支援，目標在 2024 年前投產，生產影象感測器和車用晶片。

4 月 21 日，臺積電和索尼合資的晶圓廠日本先進半導體制造公司（JASM）動工興建，預計將在 2023 年 9 月完工，2024 年 12 月開始出貨。據工商時報報道，新廠位於熊本縣菊陽町的第二原水工業團地，有超過 10 臺以上的

據鉅亨網報道，晶圓代工廠臺積電赴日本設立 JASM 晶圓廠的投資案 12 月 20 日獲得了中國臺灣經濟部投資審議委員會（下稱“投審會”）的通過，核准臺積電以最高 2378 億日元（約 133.64 億元人民幣），赴日本設立 JAS

按照往年慣例，不出意外的話，小米有望在今年底推出全新的小米 12 系列機型，雖然距離釋出還有較長一段時間，但作為最受歡迎的安卓旗艦，關於該機的爆料早已非常密集，尤其有望首發搭載高通新一代旗艦處理器驍龍 898

10 月 8 日訊息市場研究公司 Strategy Analytics週四的一份新報告稱，今年上半年，索尼以 44% 的營收份額奪得智慧手機影象感測器市場的頭把交椅，其次是三星電子和 OmniVision Technologies。

索尼PS5主機於2020年下半年發售，已售出450多萬臺，但仍然無法滿足市場需求，目前PS5位居最暢銷遊戲主機的第21名。

3 月 9 日訊息據 YouTube 博主 RedGamingTech 披露，索尼已與臺積電簽訂合作合同，後者將會為前者代工 5nm 製程晶片組，可能為索尼的 PS5 Slim 所使用。

5 月 7 日訊息DigiTimes 從產業鏈瞭解到，臺積電將使用 6nm 製程工藝重新設計製造新款 PS5 遊戲機使用的晶片，新工藝預計會使得電晶體密度提升約 18%，同時能夠減少晶片製造成本，從而提高 PS5 的利潤率。爆料者表示

5 月 27 日訊息根據日刊工業新聞昨日報道，有訊息稱日本政府希望索尼聯手臺積電，投資一千億日元（約 58.9 億元人民幣）在日本建設該國首個 20nm 製程晶片工廠。官方建議這家工廠建設在位於日本西南部的索尼 CMOS 感

北京時間 6 月 10 日晚間訊息，據日經新聞報道，四位知情人士今日稱，臺積電正考慮在日本建造其第一家晶片工廠，此舉正值日本政府敦促企業擴大其在日本的半導體生產之際。

6 月 18 日訊息此前有訊息稱臺積電正考慮在日本西部的熊本縣（Kumamoto Prefecture）建廠，預計將成為臺積電在日本的第一家晶片製造廠。

北京時間 10 月 8 日晚間訊息，據報道，多位知情人士今日稱，臺積電和索尼正考慮聯合投資約 8000 億日元（約合 70 億美元）在日本西部建設一家半導體工廠。這些知情人士稱，該晶片工廠將由一家新公司負責管理，而索尼

索尼今（28）日確認，該公司正在考慮與臺積電聯合在日本西部熊本縣建設一家晶片工廠的計劃。據日經亞洲評論報道，索尼在上半年的財報會上確認了上述訊息，索尼席財務官 Hiroki Totoki 表示：“在晶片供應吃緊期間，半

11 月 9 日訊息，臺積電和索尼半導體解決方案公司（SSS）今日聯合宣佈，臺積電將成立子公司日本先進半導體制造有限公司（ JASM）在日本熊本市提供代工服務，初期提供 22/28 奈米工藝的初始技術，以滿足全球市場對於

在臺積電和索尼週二簽署一項價值70億美元的交易後，這兩家公司將在2024年之前成立一家合資企業，開始在日本生產晶片。

1 月 20 日訊息，近日 Counterpoint 釋出報告，預測 2025 年 XR（擴充套件現實）頭戴裝置出貨量有望突破 1 億臺，相較 2021 年增長近 10 倍。2022 年預計釋出的新產品 Oculus Quest 系列、索尼 PlayStationVR2 以及蘋

為了應對預計在 2022 年釋出的 iPhone 14 Pro 相機升級，索尼將擴大 CIS 元件委外臺積電成熟特殊製程，其中畫素層（pixel layer）晶片為首度由臺積電代工。據《工商時報》報道，蘋果供應鏈訊息稱，根據索尼計劃，48M

1 月 26 日上午訊息，據報道，臺積電與索尼在日本成立晶片製造合資公司。索尼公司今日宣佈，面向合資公司的初步投資已經完成。索尼集團通過旗下公司“索尼半導體解決方案”（Sony Semiconductor Solutions）向合資公

隨著日本政府加大對本地 IC 製造業的支援力度，包括臺積電和索尼的合資企業在內的幾家新晶圓廠將在日本建設。據業內人士透露，這些晶圓廠預計將在 2022 年至 2024 年之間上線。《電子時報》援引訊息人士稱，用於國內

9月25日訊息，據國外媒體報道，晶片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產，為蘋果等客戶代工最新的處理器，蘋果的A14處理器，就是由臺積電採用5nm工藝製造的。