11 月 26 日訊息，11 月 19 日聯發科釋出了天璣 9000 旗艦處理器，使用臺積電 4 奈米工藝，該晶片組絕對有可能從高通和三星 2022 年的晶片中搶走一些風頭。

瞭解到，聯發科公司的副總裁兼營銷總經理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 採訪時表示對該處理器有信心，他稱：“我認為大家都明白，它（驍龍 888 系列）並沒有提供承諾或預期的體驗，對嗎？我想我要說的是，我們非常有信心，而且顯然我們正在向我們的主要客戶提供這款晶片的樣品，我們得到的反饋也是相當正向的。”

Moynihan 還稱：“當涉及到裝置與裝置之間的比較時，相信明年的旗艦產品我們在功耗方面會有優勢

“現在只有一家公司在發熱方面有問題。而且不是我們。” 聯發科的全球公關總監 Kevin Keating 補充道，“競爭對手喜歡在聯發科身上做文章，但我們沒有發熱問題。”

聯發科和整個行業的另一個潛在擔憂是全球晶片短缺，但聯發科對此並不擔心，稱有信心，已經為明年高階產品確保了足夠的產能。

還值得注意的是，天璣 9000 實際上並不支援毫米波。但 Moynihan 稱，明年將推出第一批支援毫米波的天璣晶片，並且定位比天璣 9000 低。

Moynihan 還強調，聯發科希望進入 Windows on ARM 領域，儘管該公司認為這是一個長期目標，而不是什麼直接目標。事實上，該公司很可能在等待微軟和高通之間目前的排他性協議到期後，才會在 ARM 上的 Windows 系統上施展拳腳。

當然，聯發科高管的說法是否屬實，只有等搭載天璣 9000 的手機上市後對其進行測試才能知曉答案。