昨日，聯發科（MediaTek）舉辦線上釋出會，釋出了全新 6nm5G 移動晶片天璣 900。

作為一款面向中端市場的產品，天璣 900 採用八核 CPU 架構設計，包括 2 個主頻 2.4GHz 的 ArmCortex-A78 大核和 6 個主頻 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭載 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和 MediaTek 第三代 APU。天璣 900 支援旗艦級 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 儲存，可適配 120Hz 螢幕重新整理率。

目前，聯發科天璣系列 5G SoC 已推出旗艦級的天璣 1200、1100 和 1000 系列。本次釋出“5G 戰車天璣 900”，整體效能優異，是對其產品線的進一步豐富。而豐富的產品線，是聯發科 2020 年 5G 晶片發貨量 4500 萬套、位居全球第一的關鍵。

在線上採訪環節，聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士對媒體表示，公司今年將不斷向高階市場發起衝擊。“天璣 1200 是一個開始，今年還會陸陸續續看到很多很好的成果。”

李彥輯指出，5G 仍處在快速增長階段，聯發科希望在增長的過程中，努力把產品做好，站穩中高階市場。本次釋出的天璣 900，就是其中一個例子。

“高階旗艦是聯發科一直以來努力的目標，需要大量技術積累，以及跟客戶的長期合作，這不是一下子就能做到的成果。我們會一步一腳印、一步一臺階的努力，紮實的完成這個目標。”李彥輯強調，旗艦手機各方面都要做到頂尖水平，絕對不能有任何短板。不止在效能方面，功耗也非常重要。多媒體、遊戲、5G 連網、Wi-Fi 連網等也是，聯發科均進行了佈局。

聯發科無線通訊事業部技術規劃總監李俊男也表示，vivo S9、OPPO Reno 等系列，搭載聯發科的 5G 晶片，獲得了良好的市場反響。頂級的旗艦需要最新的技術、最新的架構、最新的工藝。聯發科努力提高到旗艦水準，通過技術提升以及與客戶的深度合作來實現。

具體來說，在 GPU 方面，聯發科開發了 HyperEngine 遊戲引擎，並與王者榮耀、QQ 飛車等遊戲進行了深度聯調，去年多款基於天璣 1000 系列的 5G 手機以遊戲作為賣點。在攝像方面，李俊男認為，主要有三個因素，一是超強的 ISP，二是優質模組，三是長時間的除錯優化。聯發科在三個方面，都在做大量的工作。音視訊方面，本次釋出的天璣 900，就搭載了聯發科獨家的硬體級 4K HDR 視訊錄製技術。

此外，通訊技術方面，聯發科今年釋出了支援毫米波 + Sub-6GHz 雙連線的 M80 基帶。資料顯示，在與愛立信的聯合測試中，聯發科 M80 基帶實現了毫米波全球首次在 5G SA 實驗網下結合 Sub-6GHz 頻段的 5G 雙連線，通過聚合 800 MHz 的高頻段頻寬和 60 MHz 的中頻段頻寬，實現了最高 5.1Gbps 的下行速率。

對於接下來是否採用 5nm 或更先進的製程，聯發科沒有正面迴應，只是強調，從去年天璣 1000 + 的 7nm，再到今年天璣 1200 和天璣 900 的 6nm，顯示出聯發科對採用新制程相當積極。此前據媒體報道，聯發科或將首家推出基於 4nm 工藝製造的 5G 晶片。