12 月 1 日，美國半導體行業協會（SIA）對由 59 位執行長和高階管理人員組成的廣泛聯盟致國會領導人的一封信表示讚賞，該聯盟敦促迅速採取行動，為《美國晶片法案》提供資金，並頒佈《FABS 法案》的強化版，以支援美國的半導體研究、設計和製造。這封信的簽署人代表了經濟的主要部門 - 包括晶片，汽車，醫療裝置，科技，電信，製造業等 - 以及數百萬美國工人。

在持續的全球晶片短缺中，這封信強調了對 CHIPS 法案和 FABS 法案採取行動的必要性，以確保美國擁有更多的半導體生產和創新，這將加強美國的經濟，國家安全和供應鏈的長期彈性。

"半導體構成了我們經濟、國家安全和關鍵基礎設施的神經中樞。為 CHIPS 法案提供全額資金並制定強化的 FABS 法案將為美國的半導體研究，設計和製造提供關鍵推動力，同時也將創造就業機會，使我們的晶片供應鏈在未來幾年更具彈性，"SIA 總裁兼執行長 John Neuffer 說，" 我們讚揚來自一系列關鍵部門的執行長今天採取的行動，我們敦促國會今年優先考慮讓這些兩黨倡議越過終點線。

這封信是商界領袖（包括半導體行業領袖）、美國州長、國會議員、國家安全專家和其他人為支援美國政府加強國內半導體研究、設計和製造而採取的行動的一系列呼籲中的最新一封，他們認識到半導體在美國未來中發揮的關鍵作用。

今年 1 月，美國國會頒佈了《美國晶片法案》，作為 2021 財年國防授權法案（NDAA）的一部分。該法律授權鼓勵國內半導體制造和晶片研究投資，但必須提供資金才能使這些規定成為現實。11 月 17 日，眾議院議長南希・佩洛西（南希・佩洛西）和參議院多數黨領袖查克・舒默（紐約州民主黨人）。宣佈同意參加參議院通過的美國創新與競爭法案（USICA）的會議，其中包括 520 億美元資助 CHIPS 法案。

SIA 還支援《FABS 法案》所要求的半導體投資稅收抵免，以補充《CHIPS 法案》中的製造激勵和研究投資。國會正在考慮單獨的立法，其中包含 FABS 法案的修改版本，以提供投資稅收抵免，以激勵美國的半導體制造。新航支援擴大稅收抵免，以涵蓋半導體設計和製造。

為 CHIPS 法案提供資金，以及制定強化的 FABS 法案，是互補的努力，將有助於提高美國半導體行業的全球競爭力。

根據新航和波士頓諮詢集團（BCG）的一份報告，美國全球半導體制造能力的份額已從 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。這種下降主要是由於我們全球競爭對手的政府提供的大量激勵措施，使美國在吸引新的半導體制造設施或 "晶圓廠" 建設方面處於競爭劣勢。此外，聯邦對半導體研究的投資佔 GDP 的比重保持不變，而其他國家政府則在研究計劃上投入了大量資金，以加強自己的半導體能力，而美國現有的研發稅收優惠落後於其他國家。此外，根據 SIA-BCG 的另一項研究，近年來出現了全球半導體供應鏈漏洞，必須通過政府對晶片製造和研究的投資來解決。

以下為公開信全文：

Dear Madam Speaker, Leader Schumer, Leader McConnell, and Leader McCarthy:

我們代表以下簽名的商界領袖，這些代表公司的產品和技術正在推動整個經濟的創新和增長，併為美國人提供數百萬個工作崗位。為此我們呼籲國會加快推進 Creating Helpful Incentives for the Production of Semiconductors”(CHIPS) for America Act （CHIPS）法案，並頒佈“Facilitating American Built Semiconductors”(FABS) 的加強版，包括對設計和製造的投資稅收抵免。

如您所知，半導體對包括航空航天、汽車、通訊、清潔能源、資訊科技和醫療裝置在內的幾乎所有經濟部門都至關重要。不幸的是，對這些關鍵元件的需求超過了供應，造成全球晶片短缺，並導致經濟增長和就業機會減少。短缺暴露了半導體供應鏈的脆弱性，並凸顯了提高美國本土製造能力的必要性。

為 CHIPS Act 提供資金並頒佈強化的 FABS Act 將有助於通過激勵美國的半導體研究、設計和製造來應對這一長期挑戰，從而加強美國經濟、國家安全、供應鏈彈性，並增加對我們整個經濟如此重要的晶片。我們要求您優先採取行動來幫助加強美國半導體生態系統。參議院已經在兩黨的基礎上批准了對 CHIPS 的資助。眾議院現在必須繼續批准這筆資金。晶片短缺給我們整個經濟帶來風險，時間至關重要。