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博世宣佈:碳化矽(SiC)晶片開始量產

12 月 3 日訊息,博世集團宣佈將於 2021 年 12 月啟動碳化矽晶片的量產。博世集團董事會成員 Harald Kroeger:“博世希望成為全球領先的電動出行碳化矽(SiC)晶片生產供應商。”

碳化矽(SiC)半導體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優勢。市場調研諮詢公司 Yole 釋出的預測顯示,從現在到 2025 年,碳化矽市場每年的增速將達到 30%,市場規模將超過 25 億美元。當規模達到 15 億美元時,搭載碳化矽器件的汽車將佔據市場主導地位。

截止 2021 年,博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建 1000 平方米無塵車間,並預計在 2023 年底新建 3000 平方米無塵車間,用於碳化矽半導體生產。