12 月 9 日訊息，據國外媒體報道，當地時間週三，德國汽車製造商寶馬集團宣佈，它已與德國慕尼黑的微晶片製造商 INOVA 半導體（以下簡稱 INOVA）和美國晶片製造商格芯（GlobalFoundries）簽訂了晶片供應協議。

根據協議，INOVA 和格芯保證每年向寶馬供應數百萬枚晶片。寶馬在一份宣告中表示，這些晶片將首先部署在寶馬 iX 車型上，然後部署到其他車型上。

此前，全球零部件短缺曾導致寶馬部分工廠停產。比如，今年 7 月份，該公司在德國的三家工廠以及其在英國、荷蘭和奧地利的其他工廠曾暫時停產或削減班次。

寶馬錶示，該協議是該公司為確保具有戰略重要性的零部件供應而採取的更廣泛行動的一部分。

此外，該協議也表明汽車製造商正避開傳統零部件製造商，轉而直接與半導體制造商交易，以確保關鍵的晶片供應。

除了與 INOVA 和格芯簽訂晶片供應協議外，寶馬還在今年 11 月份與高通簽署了一項協議。根據協議，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統中使用高通晶片。

據悉，寶馬將使用高通專門定製的計算機視覺處理晶片，來分析來自前、後和環視攝像頭的資料，還將利用高通的中央計算晶片和另一組高通的晶片，實現汽車與雲端計算中心之間的資料交換。