集微網訊息，格芯與美國國防部（DoD）簽署了一項價值 1.17 億美元的協議，為後者提供差異化的 45nm SOI 平臺製造的半導體晶片。這些晶片將用於美國國防和航空航天領域的敏感應用。首批晶片目標在 2023 年開始交付。

據 Evertiq 報道，根據協議，這些晶片製造將從格芯位於紐約東菲什基爾的 Fab 10 轉移到紐約馬耳他的 Fab 8。除了為國防部提供不間斷的供應外，這還將使得格芯在 Fab 10 被安森美收購後，繼續向客戶供應其 45nm SOI 平臺製造的晶片。

格芯執行長 Tom Caulfield 在一份新聞稿中說，“這一新的供應和技術轉讓協議展示了強有力的公私夥伴關係，這是一個極好的例子，說明聯邦政府在半導體制造領域的合作和投資可以對加強國內供應鏈產生影響。我們的合作關係促進了國家經濟，同時也確保了美國政府在航空航天、國防和其他關鍵任務應用方面所需的晶片的戰略和可靠供應。”