榮耀 X30 外觀公佈:居中單挖孔屏 + 背部居中圓環
阿新 • • 發佈:2021-12-15
12 月 14 日訊息,榮耀官方此前宣佈,榮耀 X30 將於 12 月 16 日釋出。榮耀手機今天釋出了 X30 系列手機的預熱海報。從海報內容我們可以看到,榮耀 X30 背部採用了高光星環設計,還有微型單打孔、超窄邊大屏,三種配色......
從官方文案可知,這款「八年誠意之作」主打“快充長續航”“全屏實力”,還有由內而外的「高品質」。
從此前預熱內容來看,榮耀 X30 在充電速度,電池,續航,屏佔比,邊框控制方面有一定提升,而且“充滿誠意”。
此前爆料稱,榮耀 X30 將搭載高通驍龍 695 5G 晶片,後置 48MP+2MP+2MP 甜甜圈式三攝,前置打孔屏,支援 66W 快充。
從榮耀官方釋放出的預熱海報和釋出會邀請函來看,榮耀 X30 產品在快充長續航維度將有所提升,同時具備“全屏實力”;在 ID 設計上,該機背面將採用環形攝像頭模組,色彩搭配辨識度極高,正面採用超窄邊全面屏方案,或將帶來一些驚喜。
瞭解到,榮耀 X30 將於 12 月 16 日釋出,屆時讓我們一起來看看這個星環背面設計的 X30 究竟會有哪些意外之喜。