12 月 15 日訊息，據調研機構 IC Insights 報道，預計今年代工廠將佔全球半導體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用於 7/5/3nm 工藝的新工廠和裝置對代工商業模式的依賴日益加深。

報道稱，2021 年全球半導體資本支出將激增 34%，達到創紀錄的 1520 億美元（約 9682.4 億元人民幣），遠超去年 1131 億美元的最高紀錄。這是自 2017 年（41%）以來最強勁的增長。

2021 年，預計代工廠將佔所有半導體資本支出的 35%，從而成為主要產品 / 門類中資本支出的最大部分。隨著行業對使用先進工藝技術節點製造的 IC 需求持續上升，代工廠的資本支出變得非常重要。2014 年以來，只有 2017 年和 2018 年的產品 / 門類支出的最大部分不是代工廠（DRAM 和快閃記憶體支出佔比最高）。

在具體廠商方面，預計臺積電今年將佔所有代工廠支出（530 億美元）的 57%。同時，三星在代工業務上也進行了大量投資，並在努力勸說更多領先的 fabless 供應商遠離臺積電。

另外，預計今年中芯國際的資本支出將下降 25% 至 43 億美元，僅佔所有代工廠總支出的 8%。

報道還稱，2021 年，預計所有半導體門類的資本支出都將出現兩位數的強勁增長，其中代工和 MPU / MCU 的 42% 增幅最大，其次是模擬晶片 / 其它（41 %) 以及邏輯晶片 (40%)。