半導體分析機構 IC Insights 更新了對今年全球代工市場規模的分析調查，報告分兩部分，一部分為純代工企業如 TSMC、Global Foundries、UMC 和 SMIC ，另一部分則重點聚焦像三星和英特爾等 IDM 的代工服務。

受惠於對網路和資料中心計算機、新型 5G 智慧手機以及用於其他高增長市場應用（如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智慧、機器學習和影象識別）等先進處理器的強勁需求，預計今年總代工銷售額將達到 1072 億美元，同比增 23%，與 2017 年創下的創紀錄增長率相匹配。值得注意的是，2017 年的強勁增長主要是由於三星將其 System LSI 內部轉移重新歸類為代工銷售，而非強勁的有機市場增長（如下圖）。

預計今年的代工總銷售額將首次超過 1000 億美元大關，並繼續以 11.6% 的強勁年均增長率增長，到 2025 年總代工銷售額預計將達到 1512 億美元。

預計今年純代工市場將強勁增長 24%，達到 871 億美元，超過去年純代工市場 23% 的增長。預計 2025 年純代工市場將增長至 1251 億美元，5 年（2020-2025 年）複合年增長率為 12.2%，佔 2025 年代工總銷售額的 82.7%，而 2021 年為 81.2%。臺積電、聯電和幾家專業代工廠預計今年將實現健康的銷售增長。

外部銷售主要由高通等客戶推動的，三星佔據了 IDM 代工市場的大部分。

IC Insights 預計，今年 IDM 代工市場將增長 18%，達到 201 億美元

英特爾已經表明，它打算在未來幾年將大力發展其 IDM 代工廠業務。英特爾在 10 奈米以下工藝技術落後於臺積電和三星之後，為扭轉局面，於今年 3 月啟動了“IDM 2.0”計劃。