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榮耀:未來手機將搭載天璣 9000 旗艦 5G 晶片

12 月 17 日訊息,今天上午,榮耀手機官方預熱,天璣 9000 旗艦芯效能全開,冷靜輸出!大家期待嗎?未來見!並 @聯發科技官方微博 。

此次聯發科推出的天璣 9000 旗艦平臺,率先應用臺積電 4nm 製程工藝,同時採用了 Cortex-X2 架構,並支援 LPDDR5x 7500Mbps 記憶體,使其成為競爭力最強的旗艦級移動 SoC 之一。與此同時,天璣 9000 旗艦平臺 AI BenchMark 跑分也於近日曝光,692 分的結果直接超越當前市面上安卓陣營中的一眾旗艦晶片。

天璣 9000 旗艦平臺的影像處理能力的提升十分明顯。內建旗艦級 18 位 HDR-ISP 影象訊號處理器,處理能力相比目前旗艦晶片領先近 3 倍,最高支援 3.2 億畫素攝像頭影象訊號的捕捉能力,可以實現三個最高畫素為 3200 萬的 Sensor 同時拍攝 HDR 視訊,相比前代 ISP 擁有更強的計算速度。

瞭解到,採用聯發科天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺的首批終端預計將於 2022 年第一季度上市。