近日，英特爾CEOPat Gelsinger在吉隆坡參加的新聞釋出會上表示全球晶片短缺將持續到2023年。Gelsinger曾在10月的時候就表示，公司處於最糟糕的情況下，計劃到2023年才能實現供求平衡，東芝也在一個月之前發表了類似的宣告。

Gelsinger表示受新冠疫情的影響，尤其是奧密克戎毒株正在多個國家傳播，這擾亂了晶片的供應鏈，導致供應不足。然而晶片的需求同比增長20%，供應鏈中斷造成了非常大的缺口……而且需求一直在持續爆炸式的增長。英特爾計劃通過在亞利桑那州和新墨西哥州的新制造工廠以及在美國和歐洲的另外兩個還未公開宣佈的工廠來解決晶片短缺問題。但是建立晶片代工廠和運輸到供應商那裡需要時間。

Gelsinger此次去馬來西亞，是因為英特爾將在未來10年投資71億美元在此地來擴建其先進封裝工廠。晶片封裝是生產過程中經常被忽視但很重要的最後一步，因為晶片非常脆弱，如果沒有適當的包裝，在運輸過程中很容易損壞。

英特爾並不是唯一一家投資於新晶片製造的公司。索尼也希望在日本建立一家新的晶片代工廠，以幫助供應PS5製造。但是，該代工廠要到2024年的才會開始生產晶片。PS5的短缺問題並不會在短時間內得到改善。