一、板卡概述

　　板卡由北京太速科技公司自主研發，基於3U VPX架構，處理板包含兩片TI DSP TMS320C6678晶片；一片Xilinx公司的Spartan XC3S200AN 配置晶片； DSP之間通過 RapidIOX4互聯，Hyperlink X4 互聯，SGMII互聯，每片DSP外掛 1GB DDR3 ，32MB Nor Flash，512Kb Eeprom ，SPI Flash。

二、處理板技術指標

• 板卡採用兩片TI DSP TMS320C6678晶片，8核，主頻1G。
• 板卡採用Xilinx公司Spartan XC3S200AN晶片，用於板卡的電源和時鐘管理。
• DSP之間 RapidIO x4 @ 5Gbps互聯。
• DSP 之間 Hyperlink X4 互聯。
• DSP之間 SGMII 互聯。
• 每顆DSP外接1GB的DDR3，64bit位寬；32MB Nor Flash。
• 板卡晶片要求工業級。
• 供電 採用 +5V +12V 雙電源。
• 板卡結構標準CPCIe 6U大小。
• 整板冷卻，支援加固。

三、軟體功能:

• DSP的DDR3測試程式；
• DSP的Nor Flash 測試程式；
• DSP的SGMII測試程式；
• DSP的HyperLink互連傳輸程式；
• DSP的SPI介面程式；
• DSP的I2C E2PROM測試程式；
• DSP的RapidIO介面驅動程式；
• DSP的Nor Flash多核載入測試程式；
• DSP的網路載入程式；

四、物理特性:

　　尺寸：3U VPX板卡，大小為100mm x 160mm。
　　工作溫度：0～ +55 ，支援工業級 -40～ +85
　　工作溼度：10%～80%

五、供電要求

　　雙直流電源供電。整板功耗 20W。
　　電壓：+12V 3A ，+3.3V 2A。
　　紋波：≤10%

六、應用領域
　　影象資料採集、分析等。