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14 protel DXP中多層電路板設計方法淺談成都自動化開發

SO微控制器開發指南之14

本文僅入門級介紹在Protel DXP中PCB圖紙中多層電路板設計的方法。

一、目的

一般的電路板其實兩層就夠了,正面和背面,走線可以在單面或者雙面都行。但是在複雜的電路、高速PCB設計時有時也需要用到多層,這就是在電路板上除了正面和背面外,在其之間還有其他層,如內電層、中間層,這就涉及到多層電路板設計,那麼本文就簡要介紹多層電路板設計的方法。

內電層(plane):是一個完整的平面,整個覆銅的,是負片腐蝕,即有走線的地方被腐蝕掉,可以做電源層、地線層。

中間層(layer):和普通的訊號層是一樣的,正片腐蝕,即有走線的地方覆銅,可以用作走線。

二、主要內容

本文介紹在DXP中的PCB圖紙中建立多個層的操作步驟,以及一些必要的設定方法。

三、多層電路板設計

3.1 什麼是多層電路板

多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。

生產過程中,製作好每一層線路後,再通過光學裝置定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中,稱多層線路板。

3.2 層與層之間如何走線

它們之間的電氣連線通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的,也就是過孔。

3.2 建立多層的方法

在DXP中新建一個PCB圖紙時預設只有正面和背面兩層,在PCB中的正面和背面之間新建層需要在“層堆疊管理器”中進行,操作步驟如下:

1、開啟層堆疊管理器

在PCB圖紙介面的選單欄上點選:Design→Layer Stack Manager,即可開啟層堆疊管理器。

2、增加訊號層(中間層)的方法

(1) 先選中任意一層,如bottom layer 或者top layer;

(2) 再點選add layer按鍵,就能增加一層訊號層;

(3) 新增完畢後,點選OK,完成操作。

3、增加內電層的方法

(1) 先選中任意一層,如bottom layer 或者top layer;

(2) 再點選add plane按鍵,就能增加一層內電層;

(3) 新增完畢後,點選OK,完成操作。

3.3 層設定

新建層之後,有可能在PCB圖紙的底部的層管理欄裡看不到,怎麼回事呢?

一個原因是沒有顯示出來。讓它顯示出來的方法如下:

(1) 在PCB圖紙介面,按快捷鍵L,開啟“層和顏色面板”,

(2) 在對應的層的show後面打勾,對應的層就能在PCB圖紙的底部的層管理欄裡顯示。

四、小結

本文僅簡單地講述電路板中層的新建和設定方法,具體的佈線等內容後續更新。

本節完,精彩待續。

沙鷗 成都

參考:

[1] Altium DesignerRel 為什麼那麼多mechanical 層,有什麼用???

https://zhidao.baidu.com/question/419520592.html

[2] 如何使用Altium designer設計PCB多層板

https://jingyan.baidu.com/article/5bbb5a1b35d81c13eba17999.html

[3] 百科:多層電路板

https://baike.baidu.com/item/%E5%A4%9A%E5%B1%82%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF/1731881?fr=aladdin