SO微控制器開發指南之22

天涯海角路漫長，一步一步終可望。本文介紹在Protel DXP中PCB圖紙中進行手動佈線的方法。

一、繪製的圖層

手動佈線需要在佈線圖層中進行，一般雙面板中的佈線圖層就是：

->Top Layer（頂層佈線層）;

->Bottom Layer（底層佈線層）;

圖層切換在底部的圖層管理欄中進行。

二、手動佈線要使用到的工具

一般手動佈線需要用到兩個工具，在上方的工具欄可找到：

->畫線工具。在佈線圖層裡，用於繪製電路板上的導線。

->過孔工具。過孔就是一個有導電性的孔，用於連線不同的佈線圖層裡的導線。

三、手動佈線流程概述

->設定佈線規則。對於手動佈線，線寬不用設定，因為線寬是操作者自己輸入的。

線距需要設定，雖然線距也是操作者自己畫出來的，但是設定了線距規則，可以方便檢查，因為一旦在繪圖時線距比規則設定的小時，系統會報警，把過窄的線路用其他顏色標註出來。

線路轉彎角度需要設定，一般設定為45度，會方便手動繪圖。

->在佈線圖層裡，用畫線工具把需要連線的線路畫出來。

->在需要跨圖層連線時，用過孔工具進行連線。

四、手動佈線的圖解

接著之前的簡單例子，用圖來說明一下。

1、 佈線前的原始狀態

圖 2是原始的還沒有佈線的PCB圖，可以看到，待連線的各個引腳是飛線臨時性連線的，佈線的目標就是：正式規範地佈線，去除飛線。

2、 設定規則

前面已經講過，佈線規則需要在規則和約束編輯器裡進行設定，開啟路徑為：Design/rules，

進入規則和約束編輯器，手動佈線至少需要設定兩個規則：線距和轉角，

3、 佈線

佈線需要在佈線圖層中進行。

佈線流程為點選上方工具欄裡的畫線工具，點選佈線的起點（一般為焊盤），即開始佈線，確定走向並佈線，到位後點擊終點（一般也是焊盤）。

改變線寬：開始佈線後，點選鍵盤上的Tab鍵，彈出改變線寬的對話方塊，在這裡可以設定線寬，如圖 4。

4、放置過孔

過孔一般用於跨層佈線，用於連線不同佈線層之間的部件，這裡主要是焊盤。

典型應用場景：

->常規佈線困難時，需要用過孔來中繼一下；

->用於表面貼的部件的焊盤跨層連線等。

操作要點：

在所有的佈線層都沒有導線、焊盤的地方放置過孔，把過孔用導線與第一個焊盤、其他過孔進行連線，然後切換到另一個佈線層，再從這個過孔開始連線到其他目標焊盤或者過孔。

5、去除飛線

當所有佈線完成後，可以去除飛線，這樣好看一點。當然似乎也可以不管它，電路板廠家也能加工。

去除飛線的方法：

雙擊待去掉飛線的焊盤，彈出pad對話方塊，在net一欄調整為no net，設定為無標號，自然就去除了飛線。

6、完成

五、小結

手動佈線雖然費時間一點，但是更能按照操作者的意圖決定線路的引數和走向，在高質量電路板設計時非常重要。

本節完，精彩待續。提供微控制器、PLC、電路板、控制器、儀器儀表、軟體、APP、機電裝置或系統、工控、自控系統、控制系統開發設計定製，聯絡見圖 6網址。