板級電路設計的設計流程主體部分包括如下三大部分，也就是設計的三個階段：

1、邏輯輸入：包括原理圖元件庫的建立、原理圖設計和網表輸出等，使用的工具主要是Design Entry CIS或Design Entry HDL。

2、Layout設計：包括焊盤及零件封裝製作、網表輸入、約束規則開發、零件佈局、模擬分析、手工或自動佈線等，主要使用的工具是PCB Editor、PCB Router、PCB SI等。

3、設計輸出：包括絲印資訊處理、光繪檔案處理及報表處理等，主要使用PCB Editor工具。

Layout設計的步驟如下：

1、準備好使用的焊盤、零件封裝。（儲存在指定目錄，名稱一致）

2、設定PCB板的必要資訊。（PCB板的尺寸、層疊結構、允許/禁止擺放、佈線區域等）

3、匯入網表。（原理圖與PCB同步）

4、佈局佈線前模擬。（關鍵訊號的拓撲結構、線寬、線距、佈線長度限制等）

5、利用約束管理器設定約束規則。

6、手工佈局或約束驅動佈局，提取實際電路拓撲結構，根據物理設計再次模擬。

7、手工互動式佈線或使用CCT佈線器自動佈線。

8、佈線後模擬。（精確確認各項引數）

9、設計完善。（設計檢查、重新編號及反標回原理圖等）

零件庫的檔案型別：

焊盤 .pad

自定義焊盤 .dra及.ssm

零件封裝圖形 .dra及.psm

機械零件 .dra及.bsm

格式零件 .dra及.osm

Flash焊盤 .dra及.fsm

devices檔案 .txt

零件庫開發工具：

1、Padstack Designer：可建立焊盤、編輯焊盤並儲存到設計中或零件庫中。

2、Symbol Editor：File|New|New Drawing。可建立或編輯如下5種零件或圖形：

1）Package：零件封裝，字尾名為.psm。

2）Mechanical：機械零件封裝，字尾名為.bsm。

3）Format：繪圖格式，字尾名為.osm。

4）Shape：建立自定義焊盤形狀，字尾名為.ssm。

焊盤資料檔案中包括焊盤尺寸和圖形，鑽孔大小、顯示的圖形及符號，以及有關焊盤頂層和底層的如下資訊：

1、Sodermask：阻焊層，表示該區域不能有阻焊材料（綠油開窗）。

2、Pastemask：加焊層，鋼板pad，該區域內焊接時新增助焊劑。

3、Film mask：使用者自定義層，一般不用。