據智通財經網報道，近日，應用材料和新加坡科技研究局 (A*STAR) 的下屬全球性研究機構微電子研究所 (IME) 簽署了為期五年的研發合作協議，包括新加坡微電子研究所先進封裝中心的擴建。

根據協議，將投資 2.1 億元用於新興 3D 晶片整合技術在材料、裝置和工藝技術方面的突破。

近段時間，應用材料公司正加強擴大全球合作範圍。

2021 年 7 月，應用材料與晶盛機電開展合作，雙方擬通過向晶盛機電全資子公司科盛裝備增資的方式成立合資公司，增資後科盛裝備註冊資本為 15,000 萬美元對應人民幣金額。其中晶盛機電以等值於 9750 萬美元增資並持有科盛裝備 65% 股份；應用材料香港以美元現匯增資 5,250 萬美元，增資完成後持有合資公司 35% 股份。

同時，科盛裝備將出資 1.2 億美元收購應用材料公司位於義大利的絲網印刷裝置業務、位於新加坡的晶片檢測裝置業務以及上述業務在中國的資產，產品主要應用於光伏、醫療保健、汽車、消費電子等領域。

不過，11 月下旬，義大利外商投資部門出具決議否決了合資公司收購應用材料公司旗下位於義大利的絲網印刷裝置業務、位於新加坡的晶片檢測裝置業務以及上述業務在中國的資產的交易。