阿里巴巴達摩院釋出 2022 十大科技趨勢：矽光晶片等上榜

阿新 • • 發佈：2021-12-28

感謝網友菜狗的線索投遞！

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3 月 7 日訊息，據阿里巴巴官方訊息，達摩院釋出了 AI Earth 地球科學雲平臺，可以把衛星遙感資料翻譯成可供我們使用的有效資訊。▲ 圖自阿里巴巴據介紹，針對海量衛星遙感資料的分析，該平臺可以解決傳統方法自動化

10 月 14 日訊息，2021 阿里巴巴達摩院青橙獎公佈獲獎名單，朱飛虎、韋東奕、陸盈盈等十名青年學者獲獎，分享千萬獎金。瞭解到，達摩院青橙獎始於 2018 年 8 月，是為發掘中國青年學者而設立的公益性學術評選。青橙

8 月 13 日訊息據財聯社，國際權威機器視覺問答榜單 VQA Leaderboard 在近日出現關鍵突破，阿里巴巴達摩院的 AliceMind 以 81.26% 的準確率創造了新紀錄，讓 AI 在“讀圖會意”上首次超越人類。

9 月 27 日訊息今日，阿里巴巴集團副總裁、達摩院自動駕駛實驗室負責人王剛宣佈，達摩院正在研發 L4 級自動駕駛卡車“大蠻驢”，目前已與菜鳥合作，開始小範圍路測。▲ 小蠻驢瞭解到，2020 年 9 月，達摩院釋出了 L

11 月 8 日訊息，今天，阿里巴巴達摩院公佈多模態大模型 M6 最新進展，其引數已從萬億躍遷至 10 萬億，成為全球最大的 AI 預訓練模型。M6 是達摩院研發的通用性人工智慧大模型，擁有多模態、多工能力，尤其擅長設計

運籌學和管理學研究會（INFORMS）優化協會近日宣佈，將 2021 年度 Egon Balas 獎授予中國數學家印臥濤，以表彰其在優化領域做出的突出貢獻。印臥濤曾是加州大學洛杉磯分校數學系終身教授，現任職於阿里巴巴達摩院，負

5 月 18 日，“漢典重光”海外古籍數字化迴歸釋出會在中國科技館舉行。“漢典重光”專案由阿里巴巴公益基金會、四川大學、美國加州大學伯克利分校、中國國家圖書館、浙江圖書館合作開展，旨在尋覓流散海外的中國古籍

Twitter釋出了2022年第一季（1.1-3.31）度全球十大話題度最高的十大遊戲，國產手遊《原神》排名仍然是第一，熱門遊戲《艾爾登法環》排名僅第七，不及EA的《Apex英雄》（第四）和SE的《最終幻想》（第五）。

12 月 20 日訊息，據央視新聞，中央廣播電視總檯釋出 2021 年度國內十大科技新聞和國際十大科技新聞。▲中國“人造太陽”▲中國空間站▲天問一號2021 國內十大科技新聞：1.中國“人造太陽”創億度百秒世界新紀錄2.中

3 月 5 日訊息今天阿里巴巴達摩院院長張建鋒在接受採訪時表示，下一個十年，阿里巴巴將堅定不移繼續加大對基礎技術和前沿技術的投入，在人工智慧、晶片、量子計算、區塊鏈等領域進行科研攻關，力爭實現重大突破。

據悉，達摩院量子實驗室與阿里雲 ECS 合作者在量子計算經典模擬課題上的研究成果近日在 Nature 子刊《Nature Computational Science》上發表。該論文提出一分散式張量網路收縮演算法框架，在一量子電路的基準模擬任務

6 月 10 日訊息，在 2021 全球智慧物流峰會上，阿里巴巴首席技術官兼菜鳥首席技術官程立宣佈，未來一年，菜鳥將投入 1000 輛物流無人車“小蠻驢”進入校園和社群，未來阿里將在自動駕駛領域持續科技投入提升客戶體驗

6 月 25 日晚間訊息，阿里巴巴授予 5 位達摩院科學家和 3 個團隊“達摩獎”。據悉，這是阿里巴巴最高科技榮譽。阿里巴巴董事會主席兼執行長張勇表示，阿里達摩院堅定投入長期基礎科學研究，追求世界最前沿的尖端科技

從搜尋引擎到資訊流推薦，演算法通過對大量資料的處理，來決定向使用者推送何種個性化的內容。同時因為訊息推送的智慧化越來越重要，其工程化也在近期實現。這一領先的智慧推送演算法技術來自阿里巴巴達摩院，該技術

12 月 3 日訊息，據阿里雲官方釋出，阿里達摩院成功研發存算一體晶片。這是全球首款基於 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體晶片。它可突破馮・諾依曼架構的效能瓶頸，滿足人工智慧等場景對高頻寬、高容量記憶體和極致算力

近日，阿里雲容器服務團隊與達摩院資料決策團隊合作的論文《RobustScaler: QoS-Aware Autoscaling for Complex Workloads》被資料管理與資料庫國際頂級會議 ICDE 2022 長文錄用。ICDE 和 SIGMOD、VLDB 並稱為資料庫領

簡介：預習時關注重點，上課時由易到難，複習時舉一反三，能否讓機器也按照“預習-上課-複習”的學習正規化進行學習呢？達摩院對話智慧（Conversational AI）團隊對這個問題進行了研究探索，先將其用在了人機對話

大家好，我是店精靈（微訊號：diandsp），需要下載完整報告的朋友，請掃描下圖中的二維碼或在微信小程式中搜索“店精靈”，即可下載！

7 月 7 日訊息據長電科技官方釋出，積體電路製造和技術服務提供商長電科技宣佈正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關注的晶片異構整合提供高性價比、高整合度、高密度互聯和高可