12 月 29 日訊息，今日 realme 再次對真我 GT2 系列手機進行預熱，並公佈了內部結構渲染圖。這款手機將搭載金剛石冰芯散熱系統 Plus，擁有“行業天花板級散熱面積”，達到 36761mm²。手機具有超大鋼化 VC 液冷均熱板，面積達到 4129mm²。

這塊均熱板完整覆蓋主機板區域以及大部分電池區域，預計能夠壓住驍龍 8 Gen 1 晶片的發熱。

從海報中還能看出，手機左上角擁有大底主攝像頭，手機主機板結構十分緊湊，前置攝像頭位於右上方。手機搭載雙電芯電池，採用一體式中框，正中央是聽筒等元件。

根據此前報道，realme GT2 Pro 將搭載三星 2K 柔性屏，解析度 3216×1440，支援 120Hz 高刷，採用 LTPO 技術。手機螢幕尺寸預計為 6.7 英寸，最高觸控取樣率可達 1000Hz。

realme 真我 GT2 系列手機將於 1 月 4 日正式釋出。