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芯測半導體完成新一輪千萬融資,將用於光感 IC 測試、建設晶圓重組產線

近日,合肥芯測半導體有限公司完成近 5000 萬元新一輪融資,合肥產投集團旗下合肥產投資本通過省級重大新興產業基地專項引導基金投資千萬元並深度參與了企業融資和業務對接。本輪聯合投資方還包括合肥市創新投、石溪資本、國元創新以及合肥雲芯海。

本輪資金主要用於業務拓展、生產裝置擴充及光感 IC 測試、建設晶圓重組產線。

芯測半導體成立於 2020 年 5 月,作為獨立第三方測試廠,主要提供晶圓測試(CP 測試)和晶片成品測試(FT 測試)服務。

公司以 CMOS 影像感測器(CIS)測試為基礎,為客戶提供“光”與“感測”類半導體元件的模組化製程及定製化的測試程式開發與服務。產品覆蓋 8 英寸、12 英寸晶圓測試和終端 IC 測試,公司同時也是國內少數具備晶圓重組技術能力的企業。