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歐盟:《歐洲晶片法案》草案將於二月初正式出臺,力爭 2030 年產能達全球 20%

據路透社 1 月 20 日報道,歐盟委員會主席烏爾蘇拉・馮德萊恩今天表示,歐盟委員會將於 2 月初正式出臺有關微型晶片研發的立法草案,因為歐盟對晶片的需求將在未來十年翻一番。

馮德萊恩在世界經濟論壇開幕式上說:“大部分尖端工藝晶片的供應來自歐洲以外的少數生產商。我們根本無法承受供應鏈對外部的依賴和不確定性,到 2030 年,全球 20% 的微型晶片生產應該在歐洲。”

該提案被稱為《歐洲晶片法案》,旨在調整國家激勵規則,改進半導體各種供應鏈危機管控能力,加強歐盟的晶片研究能力。

據 MoneyDJ 報道,近日歐盟執委會內部市場執委 Thierry Breton 接受《POLITICO》媒體專訪,就戰略自主、晶片短缺等進行了解答。

在戰略自主方面,Breton 強調主張核心要義,在於確保歐盟供應安全,而非創造產業冠軍。對於歐盟是否將與我國臺灣加強合作的問題,Breton 表示準備持續與我國臺灣企業合作,也將確保與所有夥伴合作取得平衡。

針對晶片短缺部分,Breton 認為近 80% 晶片生產集中亞洲,對歐洲不利。歐盟雖訂立目標提高晶片產能,但建廠需 4~5 年,歐洲晶片短缺仍可能將持續數季,對歐洲 3 年內能否擺脫對我國臺灣產能的依賴難以迴應。

Breton 還表示,歐盟研擬歐洲晶片法,並與歐洲企業、科研機構及美、日、韓等國洽商,期望能提升歐洲晶片產能至 2030 年以前達全球 20%。

針對歐洲處理器與半導體科技產業聯盟是否允許非歐盟企業加入,Breton 強調聯盟開放性質,及第三國企業須依歐盟標準或條件參與,歐盟將擬研相關準則。