1 月 31 日訊息，今年 1 月份，華海清科 12 英寸化學機械拋光（CMP）裝置順利出貨，進入先進封裝國際頭部企業，做 TSV 化學機械拋光。這是繼邏輯晶片、儲存晶片、大矽片、化合物半導體之後，華海清科CMP 裝置在先進封裝這一重要領域的進一步拓展。

TSV 技術 (即矽通孔技術) 是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。TSV 技術通過銅、鎢、多晶矽等導電物質的填充，實現矽通孔的垂直電氣互連。TSV 封裝具有電氣互連效能更好、頻寬更寬、互連密度更高、功耗更低、尺寸更小、質量更輕等優點，並且大大改善了晶片速度，降低了晶片功耗，已成為目前電子封裝技術中快速發展的一種新技術。

積體電路裝備企業華海清科 CMP 產品已在眾多國內外先進積體電路製造企業批量化使用，此前該公司 12 英寸超精密晶圓減薄機進入了先進封裝大生產線。