10 月 6 日訊息，由清華大學機械系路新春教授帶領清華大學成果轉化專案公司華海清科研發的首臺 12 英寸超精密晶圓減薄機（Versatile-GP300）已於近日正式出機，併發往國內某積體電路龍頭企業。

清華大學新聞網指出，這是路新春教授團隊與華海清科股份有限公司繼解決我國積體電路拋光裝備“卡脖子”問題後的又一突破性成果。

路教授堅持認為，大學在解決當前出現的關鍵核心技術“卡脖子”問題上應當大有作為，且以產業報國為己任，積極推進科研成果轉化，因此他們孵化出了華海清科這一家目前我國唯一一家 12 英寸 CMP 商業機型的高階半導體裝置製造商。

據介紹，Versatile-GP300 能滿足 3D IC 製造、先進封裝製造大生產線等製程的超精密晶圓減薄工藝需求，可提供超精密磨削、拋光、後清洗等多種功能配置，具有高剛性、高精度、工藝開發靈活等優勢，主要技術指標達到了國際先進水平，填補了積體電路 3D IC 製造及先進封裝領域中超精密減薄技術的空白。

瞭解到，在我國 3D IC 製造、先進封裝等領域中，12 英寸超精密晶圓減薄機是積體電路製造不可或缺的關鍵裝備。該裝備複雜程度高、技術攻關難度大且市場準入門檻高，長期被國外廠商高度壟斷，國內市場嚴重依賴進口。

路新春教授帶領大家，利用其在化學機械拋光領域產業化經驗，集中力量開展超精密減薄理論與技術研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智慧控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術，創新性地將高效減薄和拋光工藝整合開發出了 Versatile-GP300。

據悉，這款裝置採用的工藝很巧妙，既能實現超平整減薄與表面損傷控制，又兼顧高效率與綜合性價比，更匹配 3D IC 晶圓減薄市場的迫切需求。

隨著 Versatile-GP300 完成廠內測試出機進入客戶產線驗證，這代表我們又一產品在實現國產半導體裝備自主可控道路上的重要突破。

值得一提的是，面向國家積體電路產業發展佈局，路新春教授團隊自 2000 年起開展化學機械拋光（CMP）基礎研究，承擔國家重大科技攻關任務十餘項，成功孵化華海清科並研製出我國第一臺 12 英寸“幹進幹出”CMP 裝備及系列產品，整體技術達到國際先進水平，實現 28nm 工藝量產，並具備 14-7nm 工藝拓展能力。累計超過 110 餘臺應用於先進積體電路製造大生產線，市佔率、進口替代率均位居國產 IC 裝備前列。