2 月 9 日訊息，YouTube 博主 Gamers Nexus 現已釋出了 Steam Deck 拆機視訊，展示了 Steam Deck 的內部結構。

如上圖所示，Steam Deck 內部採用了單熱管 + 小風扇散熱。

將散熱器拆除後可以看到這款掌機搭載的 AMDVan Gogh APU 以及周圍的四個美光記憶體。SSD 和網絡卡安裝在 CPU 上的區域。

瞭解到，Van Gogh APU 的 CPU 部分採用了Zen2 架構，4 核規格，2.4 GHz 到 3.5 GHz。Valve 聲稱他們的目標是提供穩定的頻率，而不是專注於不能持續很長時間的峰值頻率。GPU 部分，Van Gogh APU集成了 8 CU 的 RDNA2 GPU ，頻率 1.0 GHz 到 1.6 GHz，效能為 1.6TFops FP32。整個 SoC 的 TDP 為 4 到 15W

日前，Valve 官宣，Steam Deck 遊戲掌機定於 2 月 25 日發售。官方將於太平洋時間 2 月 25 日向這款掌機的預訂者傳送第一批電子郵件，附帶下單鏈接。使用者在收到郵件後，將會有 3 天的時間進行購買，先付款先得。