2 月 18 日訊息，在 2022 年投資者大會上，英特爾公佈了產品和製程工藝技術路線圖及重要節點。

資料中心與人工智慧

瞭解到，英特爾資料中心與人工智慧（DCAI）事業部公佈了 2022-2024 年間即將釋出的下一代英特爾至強產品路線圖。

英特爾至強產品路線圖更新 —— 英特爾的下一代至強產品路線圖包括：

Sapphire Rapids—— 從 2022 年第一季度開始，英特爾將交付採用 Intel 7 製程工藝製造的 Sapphire Rapids 處理器，並將這款至強處理器推向市場。

Emerald Rapids—— 計劃於 2023 年面市的 Emerald Rapids 是採用 Intel 7 製程工藝製造的下一代至強處理器。

全新的架構策略 —— 未來幾代至強將同時擁有基於效能核（P-core）和能效核（E-core）的雙軌產品路線圖，以將兩個優化的平臺整合為一個通用、定義行業發展的平臺。

oSierra Forest——2024 年，英特爾將推出全新能效核至強處理器 Sierra Forest，這是一款基於 Intel 3 製程工藝，具備高密度和超高能效效能的產品。

oGranite Rapids—— 英特爾宣佈將 Granite Rapids 處理器的製程工藝從 Intel 4 提升至 Intel 3。這款下一代效能核至強處理器產品將於 2024 年問世。

客戶端計算

英特爾客戶端計算事業部（CCG）介紹了未來幾年內將要推出的客戶端產品。2021 年，英特爾全球 PC 出貨量超過 3.4 億，較 2019 年增長 27%。英特爾預計 PC 市場需求將保持強勁並持續增長，其主要來自現有客戶群不斷增長的換新需求以及全球範圍內 PC 持有率與滲透率的提升。

客戶端計算事業部路線圖更新 —— 以當下主導產品為基礎，英特爾下一代客戶端產品路線圖包括：

Raptor Lake——Raptor Lake 預計於 2022 年下半年正式上市，與 Alder Lake 相比，其將帶來 2 位數的效能提升與更強的超頻功能。Raptor Lake 配置將升級至最多 24 核心及 32 執行緒，採用 Intel 7 製程工藝及高效能混合架構。Raptor Lake 與 Alder Lake 系統的插槽將實現相容。

Meteor Lake 與 Arrow Lake——Meteor Lake 將採用 Intel 4 製程工藝。Arrow Lake 將成為首個採用 Intel 20A 晶片打造的產品，同時也將採用外部製程工藝製造的晶片。Meteor Lake 將於 2023 年面世，Arrow Lake 將緊隨其後於 2024 年正式上市。

Lunar Lake 及更多產品 —— 為推進 IDM 2.0 戰略，英特爾將同時採用內部及外部製程節點，研發產品。

加速計算系統與圖形

加速計算系統與圖形事業部（AXG）的三個子部門正按計劃出貨產品，預計 2022 年度將為公司帶來超過 10 億美元的營收。預計到 2026 年，加速計算系統與圖形事業部的三個子部門將共同創造近 100 億美元的營收。

視覺計算產品路線圖及戰略規劃

英特爾銳炫顯示卡時間節點及路線圖更新 —— 加速計算系統與圖形事業部預計將在 2022 年出貨超 400 萬顆的獨立 GPU。OEM 廠商將於 2022 年第一季度釋出配置英特爾銳炫顯示卡（代號 Alchemist）的膝上型電腦。英特爾將於第二季度出貨應用於桌上型電腦的獨立顯示卡，並於第三季度出貨應用於工作站的獨立顯示卡。此外，面向超級發燒友級市場的 Celestial，其架構研發工作現已正式開始。

Endgame 專案 —— 通過 Endgame 專案的服務，使用者能夠直接讀取英特爾銳炫顯示卡資訊，獲得隨時訪問且低時延的計算體驗。Endgame 專案將於今年晚些時候正式上線。

超級計算產品路線圖及戰略規劃

英特爾資料顯示，目前，全球 85% 以上的超級計算機均採用了英特爾至強處理器。在此基礎上，加速計算系統與圖形事業部將進一步實現更高算力與記憶體頻寬，並交付 CPU 和 GPU 產品路線圖。截至目前，英特爾預計將獲得超過 35 款來自領先 OEM 廠商和雲服務提供商（CSP）的 HPC-AI 設計。此外，加速計算系統與圖形事業部制定了到 2027 年實現 Z 級計算的技術路線。

內建高頻寬記憶體（HBM）的 Sapphire Rapids—— 內建高頻寬記憶體的 Sapphire Rapids 能夠為應用程式提供多達 4 倍的記憶體頻寬，與第三代英特爾至強可擴充套件處理器相比，其實現了高達 2.8 倍的效能提升。

Ponte Vecchio—— 加速計算系統與圖形事業部將按照計劃於今年晚些時候為 Aurora 超級計算機專案交付 Ponte Vecchio GPU。

Arctic Sound-M——Arctic Sound-M 是英特爾首款配備硬體 AV1 編碼器的 GPU，基於此，其實現了 30% 的頻寬增幅；此外，它還配備了開源媒體解決方案。Arctic Sound-M 現已面向客戶出樣，預計將於 2022 年年中出貨。

Falcon Shores——Falcon Shores 是一款將 x86 與 X^e 顯示卡整合在同一插槽的全新架構。此架構計劃將在 2024 年面市。

定製計算部門

隸屬於加速計算系統與圖形事業部的定製計算部門將為區塊鏈、邊緣超級計算、高階車載資訊娛樂系統及沉浸式顯示等眾多新興工作負載研發定製產品。

英特爾代工服務

英特爾代工服務（IFS）正在組建一個專門的汽車團隊，為汽車製造商提供完整的解決方案，重點關注以下三個方面：

開放的中央計算架構 —— 英特爾代工服務（IFS）將開發一個高效能、開放的汽車計算平臺。這個開放的計算架構將利用基於芯粒（chiplet-based）的構建模組，以及英特爾的封裝技術。

汽車級代工平臺 —— 英特爾代工服務（IFS）的目標是針對微控制器和獨特的汽車需求，將先進製程和技術優化與先進封裝相結合，以幫助客戶設計多種型別的汽車半導體。

實現向先進技術的過渡 —— 英特爾代工服務（IFS）將為汽車製造商提供設計服務和英特爾的 IP。

技術進展

製程 —— 隨著第 12 代英特爾酷睿處理器的推出，以及 2022 年即將推出的其他產品，Intel 7 正在生產並批量出貨。Intel 4 將採用極紫外光刻（EUV）技術，預計在 2022 年下半年投產，其電晶體的每瓦效能將提高約 20%。Intel 3 將具備更多功能，並在每瓦效能上實現約 18% 的提升，預計在 2023 年下半年投產。通過 RibbonFET 和 PowerVia 這兩項技術開啟埃米時代，Intel 20A 將在每瓦效能上實現約 15% 的提升，並將於 2024 年上半年投產。Intel 18A 在每瓦效能上將實現約 10% 的提升，預計在 2024 年下半年投產。

封裝 —— 2022 年，英特爾預計在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上交付封裝技術，並在 Meteor Lake 上試產。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是英特爾在 2021 年 7 月公佈的先進封裝技術，預計在 2023 年投產。

創新 —— 英特爾表示，摩爾定律仍將繼續前行。預計到本世紀末，英特爾將在單個裝置中提供約一萬億個電晶體。